EVAL-ADCA5190

製品概要

ADCA5190-EVALZ評価用ボードは、アルミ製ヒート・シンクに62ミルの薄膜を積層した2層プリント回路基板（PCB）で構成されています。このヒート・シンクはデバイスの熱放散を実現する他、PCBを機械的に支持します。このヒート・シンクには取り付け穴があるので、より大型のヒート・シンクを取り付けて放熱性能を高めることができます。

ADCA5190-EVALZには、ICを代表的なCATV（ケーブル・テレビ）アプリケーションにインターフェースさせるコンポーネントが配置されています。J1（RF_IN）とJ2（RF_OUT）は75Ω、N型、オス同軸コネクタです。ポートの各RFパターンの特性インピーダンスは75Ωです。ADCA5190-EVALZは、ADCA5190の動作温度−40°C～+100°Cの範囲での使用に適したコンポーネントを備えています。

電源電圧（VDD）とGNDには、ADCA5190-EVALZの3ピン・ヘッダ（P1）を介してアクセスします。

RF入力コネクタおよび出力コネクタのRFパターンは75Ωです。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、底面のグラウンド・プレーンにリード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）のグラウンド・パドルを複数のビアで接続しています。ADCA5190-EVALZのグラウンドからヒート・シンクへの熱伝導を更に促進するため、ADCA5190-EVALZの底部とヒート・シンク間にLFCSPのフットプリント程度のインジウムが挿入されています。PCBの底面にはコンポーネントはありません。

ADCA5190-EVALZ評価用ボードを使用する際は、ユーザ・ガイドと併せてADCA5190のデータシートを参照してください。