製品概要

機能と利点

  • ヒート・シンク付き2レイヤRogers 4350評価用ボード
  • エンド起動2.9mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス

製品概要

ADPA7002-EVALZ評価用ボードは、アルミ製ヒート・シンクに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350銅被覆を使用した2レイヤ・プリント基板(PCB)で構成されています。ヒート・シンクは、デバイスの熱放散を実現すると共にPCBに機械的支持を与えます。ヒート・シンクには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。RFINおよびRFOUTポートは2.9 mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを持ちます。ボードには、デバイスの動作温度の全範囲で使用に適したコンポーネントが搭載されています。ボード・パターン損失をキャリブレーションするため、J3とJ4の間にスルー・キャリブレーション・パスが用意されています。スルー・キャリブレーション・パスを使用するには、J3およびJ4にRFコネクタを差し込む必要があります。電源、グラウンド、ゲート制御電圧、ディテクタ出力電圧には、2つの8ピン・ヘッダを通じてアクセスします(ヘッダーのピン配置については表1を参照)。

RFトレースは、50Ωのグランデッド・コプレータ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パドルは、グラウンド・プレーンに直接接続します。ヒート・シンクへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、グラウンド・パドル直下の領域に特に焦点を当てて上面と底面のグランド・プレーンが複数のビアを使用して接続されています。

評価用ボードの電源デカップリング・コンデンサは、デバイスの特性評価に使用された構成を表しています。コンデンサの数を減らすことができるスコープもありますが、これはシステムごとに異なります。まずデバイスから最も遠い最大のコンデンサを取り外すか、組み合わせることをお勧めします。

ADPA7002の詳細については、ADPA7002のデータシートを参照してください。これらの評価用ボードを使用する際は、データシートと併せてこのユーザ・ガイドを参照してください。

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価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格(FOB)で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。