第5世代移動通信システム（5G）ミリ波無線通信

ADMV1128は、シリコン・オン・アイソレータ（SOI）のマイクロ波アップ／ダウンコンバータです。5G無線設計向けに最適化され、24GHz～29.5GHzの周波数範囲で動作します。

アップ／ダウンコンバータの両方に2つの周波数変換モードがあります。一方のモードはシングルエンド信号または複素中間周波数（IF）信号との変換用で、信号は変換後にオンチップ90° IFハイブリッドを通過します。これを、IFモードと呼びます。

もう一方のモードは、差動ベースバンドの同相／直交位相（I/Q）入出力を直接変換するもので、ベースバンド・モードと呼ばれています。I/Qベースバンド出力のコモンモード電圧は、0V～1.5Vの範囲でプログラムできます。SPIによって直交位相の微調整が可能となり、I/Q復調の性能を最適化できます。

イメージ除去ダウンコンバータとしてデバイスを使用する場合、不要なイメージの項をキャリブレーション前に24dBc以上（代表値）除去します。ADMV1128は、ダウンコンバータのミキサー入力における電力レベルを監視できる2乗検波パワー・ディテクタです。

RF受信入力、RF送信出力および局部発振器（LO）インターフェースはすべてシングルエンドで、50Ωに整合されています。オンチップRFスイッチには、送信用／受信用RFポートを組み合わせた時分割複信（TDD）アプリケーション用のオプションがあります。

シリアル・ポート・インターフェース（SPI）によって直交位相の調整が可能となり、最適なサイドバンド除去比を実現します。更に、SPIを使用することにより、キャリア・フィードスルーの最適化が不要な場合に出力エンベロープ・ディテクタをパワーダウンして、消費電力を削減できます。

ADMV1128アップ／ダウンコンバータは、小型の熱強化型6mm × 6.5mm、ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージに収容されています。このBGAパッケージでは、パッケージの上側からADMV1128にヒートシンクを設置して、最も効率的な放熱を実現できます。ADMV1128は、−40°C～ +95°CのT_C範囲で動作します。

アプリケーション

• 5G用ミリ波アプリケーション
• ポイントtoポイント・マイクロ波無線
• レーダーおよび電子戦システム
• 計測器およびATE（自動試験装置）

ADMV1139は、シリコン・オン・アイソレータ(SOI)のマイクロ波アップ／ダウンコンバータです。5G無線設計向けに最適化され、37GHz ～ 48.2GHzの周波数範囲で動作します。

アップ／ダウンコンバータの両方に2つの周波数変換モードがあります。一方のモードは複素中間周波数（IF）信号との変換用で、信号は変換後にオンチップ90° IFハイブリッドを通過します。これを、IFモードと呼びます。

もう一方のモードは、シングルエンドまたは差動ベースバンドの同相／直交位相（I/Q）入出力を直接変換するもので、ベースバンド・モードと呼ばれています。I/Qベースバンド出力のコモンモード電圧は、0V～1.5Vの範囲でプログラムできます。SPIによって直交位相の微調整が可能となり、I/Q復調の性能を最適化できます。

イメージ除去ダウンコンバータとしてデバイスを使用する場合、不要なイメージの項をキャリブレーション前に26dBc以上（代表値）除去します。ADMV1139は、ダウンコンバータのミキサー入力における電力レベルを監視できる2乗検波パワー・ディテクタです。

RF受信入力、RF送信出力および局部発振器（LO）インターフェースはすべてシングルエンドで、50Ωに整合されています。オンチップRFスイッチには、送信用／受信用RFポートを組み合わせた時分割複信（TDD）アプリケーション用のオプションがあります。

シリアル・ポート・インターフェース（SPI）によって直交位相の調整が可能となり、最適なサイドバンド除去比を実現します。更に、SPIを使用することにより、キャリア・フィードスルーの最適化が不要な場合に出力エンベロープ・ディテクタをパワーダウンして、消費電力を削減できます。

ADMV1139アップコンバータは、小型の熱強化型6mm × 6.5mm、ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージに収容されています。このBGAパッケージでは、パッケージの上側からADMV1139にヒートシンクを設置して、最も効率的な放熱を実現できます。ADMV1139は、−40°C～ +95°CのT_C範囲で動作します。

アプリケーション

ADMV4828は、シリコン・オン・インシュレータ（SOI）の24.0GHz～29.5GHz、mmW 5Gビームフォーマーです。RF集積回路（RFIC）は、集積度が高く、独立した16個の送受信チャンネルが内蔵されています。ADMV4828は、独立したRFVおよびRFH入出力を介して、8つの水平偏波アンテナと8つの垂直偏波アンテナをサポートしています。

送信モードでは、RFV入力信号とRFH入力信号の両方が、別々のアンプに供給されます。アンプを通過した各径路は、1:8パワー・スプリッタによって、8つの独立したチャンネルに分割されます。受信モードでは、入力信号は垂直受信チャンネルまたは水平受信チャンネルを通過して、独立した2つの8:1コンバイナによって結合され、共通のRFVピンまたはRFHピンに到達します。どちらのモードでも、各送受信チャンネルには、位相を制御するベクトル変調器（VM）と振幅を制御する2つのデジタル可変ゲイン・アンプ（DVGA）が含まれています。VMは、送信モードまたは受信モードで360°全体の位相調整範囲を提供し、5.625°位相ステップで6ビットの分解能を実現します。最適な位相ステップ性能が実現するように、送受信VMの位相ステップ・ポリシーが提供されます。送信モードの合計DVGAダイナミック・レンジは、34.5であり、これにより、0.5dBの振幅ステップをもたらす6ビットの分解能と1dBの振幅ステップをもたらす5ビットの分解能が実現します。受信モードでは、合計ダイナミック・レンジは、28dBであり、これにより、0.5dBの振幅ステップをもたらす5ビットの分解能と1dBの振幅ステップをもたらす5ビットの分解能が実現します。DVGAは、ゲイン範囲全体でフラットな位相応答を実現します。DVGA1とDVGA2のゲイン・ポリシーは、AN-2074アプリケーション・ノート、ADMV4828アプリケーション・ノートに記載されており、送信モードではステップ分解能0.5dBで0dB～34.5dBの減衰範囲にわたって、受信モードではステップ分解能0.5dBで0dB～28dBの減衰範囲にわたって最適化された性能を実現します。送信チャンネルには、独立した送信パワー・ディテクタが組み込まれており、変調波信号または連続波信号を検出し、各チャンネル・ゲインおよびチャンネル間ゲイン不一致に対して補正を行います。各受信チャンネルには、RF電力過負荷回路（受信チャンネル過負荷検出回路）が組み込まれており、ブロッカ・インスタンスの結果としてデバイスが損傷する可能性を防ぎます。ADMV4828 RFポートをパッチ・アンテナに直接接続して、二偏波mmW 5Gサブアレイを構成できます。

ADMV4828は、3線式または4線式シリアル・ポート・インターフェース（SPI）を使ってプログラムできます。内蔵の低ドロップアウト（LDO）電圧レギュレータは、SPI回路用の1.0V電源電圧を生成し、必要な電源領域数を削減しています。様々なSPIモードを使用して、高速スタートアップや通常動作中の制御を実現できます。各チャンネルの振幅と位相を個別に設定したり、ビームフォーミング用のオンチップ・メモリを使用して複数のチャンネルを同時にプログラミングしたりできます。オンチップ・メモリには最大2048個のビーム位置を格納できます。ビーム位置は、水平チャンネルや垂直チャンネルの送信モードまたは受信モードに割り当てることができます。内蔵不揮発性メモリ（NVM）は、工場出荷時の各チャンネルの補正されたゲインおよび位相オフセット係数とリファレンス値を格納するために使用されます。これらの値は、チャンネル間またはチップ間のキャリブレーションを実施するために使用します。更に、4本のアドレス・ピン（CHIP_ADDx）により、同じシリアル・ライン上で最大16台のデバイスを個別にSPIで制御できます。同じシリアル・ラインで同じ命令を使用して、複数のデバイスを制御するには、外部イネーブル・ピン（BR_EN）を介してブロードキャスト・モードを有効にします。専用の水平偏波ロード・ピンおよび垂直偏波ロード・ピン（LOAD_VおよびLOAD_H）は、同じアレイにあるすべてのデバイスの同期を実現します。水平偏波および垂直偏波の送信モードおよび受信モード制御ピン（TRX_HまたはTRX_V）は、送信モードと受信モード間の高速スイッチングのために提供されます。

ADMV4828では、コンパクトな304ボール、10mm × 8.5mmのボール・グリッド・アレイのチップ・スケール・パッケージ（CSP_BGA）が採用されています。ADMV4828は、−40°C～+95°Cのケース温度（T_C）範囲で動作します。このCSP_BGAパッケージでは、パッケージの上側からADMV4828にヒートシンクを設置して最も効率的な放熱を実現でき、プリント回路基板（PCB）の反対側にアンテナを柔軟に配置できます。

アプリケーション

ADMV4928は、シリコン・オン・インシュレータ（SOI）技術による、37.0GHz～43.5GHzのミリ波5Gビームフォーマです。高度に集積化されたこのRF集積回路（RFIC）は、16個の送受信チャンネルを備え、個別のRFVおよびRFH入出力を介し、8個の水平分極チャンネルと8個の垂直分極チャンネルに対応します。

送信モードでは、RFV入力信号とRFH入力信号が個別のアンプに供給されます。アンプ後、各径路は、1:8の電力分配器を介して8個の独立したチャンネルに分割されます。受信モードでは、入力信号が垂直受信チャンネルまたは水平受信チャンネルを通過し、2つの独立した8:1結合器により共通のRFVピンまたはRFHピンに結合されます。どちらのモードでも、送信チャンネルと受信チャンネルには、それぞれ、位相を制御するベクトル変調器（VM）が1つと、振幅を制御するデジタル可変ゲイン・アンプ（DVGA）が2つ、備わっています。VMは、送信モードまたは受信モードのどちらの場合でも360°の位相調整範囲を持ち、6ビットの分解能により5.625°の位相ステップを実現します。最適な位相ステップ性能を実現するための、送受信VMに対する位相ステップ方針が提供されています。送信モードでのDVGAの合計ダイナミック・レンジは34.5で、これによって、0.5dBmの振幅ステップを実現する6ビットの分解能と、1dBmの振幅ステップを実現する5ビットの分解能が提供されます。受信モードでの合計ダイナミック・レンジは28dBで、これによって、0.5dBmの振幅ステップを実現する5ビットの分解能と、1dBmの振幅ステップを実現する5ビットの分解能が提供されます。DVGAは、ゲイン範囲全域でフラットな位相応答を示します。DVGA1とDVGA2のゲイン方針は、AN-2074アプリケーション・ノート、ADMV4928 Application Noteに記載されており、送信モードの場合は、0dB～34.5dBの減衰範囲で0.5dBステップの分解能を備え、受信モードの場合は、0dB～28dBの減衰範囲で0.5dBの分解能を備えるよう、減衰範囲全域で性能が最適化されています。送信チャンネルには、個別にパワー・ディテクタがあり、変調信号または連続信号のどちらも検出し、チャンネルごとのゲインや、チャンネル間のゲイン差をキャリブレーションします。各受信チャンネルには、RF電力過負荷回路（受信チャンネル過負荷検出回路）があり、ブロッカ段階で発生する可能性のあるデバイスへの損傷を防止します。ADMV4928のRFポートをパッチ・アンテナに直接接続することで、デュアル分極mmW 5Gサブアレイを作ることができます。

ADMV4928は、3線式または4線式のシリアル・ポート・インターフェース（SPI）を介してプログラムできます。集積化されたオンチップ低ドロップアウト（LDO）電圧レギュレータは、SPI回路用に1.0Vを生成し、必要な電源ドメインの数を削減します。通常動作時は、様々なSPIモードを利用して高速の起動や制御が可能です。各チャンネルの振幅および位相は個別に設定できますが、ビームフォーミング用のオンチップ・メモリを使用して複数のチャンネルを同時にプログラムすることもできます。オンチップ・メモリは、最大2048のビーム・ポジションを保存でき、これらのポジションを、水平チャンネルおよび垂直チャンネルに対し送信モードまたは受信モードで指定することができます。オンチップ不揮発メモリ（NVM）を使用して、キャリブレーション済みのゲインおよび位相オフセット係数や各チャンネルのリファレンス値が工場出荷時から保存されています。これらの値は、チャンネル間やチップ間のキャリブレーションを行うために用いられます。更に、4本のアドレス・ピン（CHIP_ADDx）により、同じシリアル・ライン上で最大16個のデバイスを個別のSPIで制御できます。同じ命令で同じシリアル・ラインを介して複数のデバイスを制御するには、外部イネーブル・ピン（BR_EN）を介してブロードキャスト・モードを有効にします。専用の水平分極ピンおよび垂直分極ピン（LOAD_VおよびLOAD_H）は、同じアレイのすべてのデバイスの同期を行います。水平分極および垂直分極の送信受信モード・ピン（TRX_HまたはTRX_V）は、送信モードと受信モードを高速で切り替えるために用意されているものです。

ADMV4928は、小型の239ボール10mm × 7mmチップ・スケール・パッケージ・ボール・グリッド・アレイ（CSP_BGA）で提供されます。ADMV4928は−40℃～+95℃のケース温度（TC）範囲で動作します。このCSP_BGAパッケージは、パッケージの上面からADMV4928の放熱を行う能力があり、最も効率的なヒートシンク機能を実現するとともに、プリント回路基板（PCB）の反対側への柔軟なアンテナ配置を可能にします。

アプリケーション

The ADMV1228 is a 24.0 GHz to 29.5 GHz, mmW 5G dual channel upconverter, dual channel downconverter and beamformer integrated on a single chip. The RF integrated circuit (RFIC) combines two transmit/receive streams (2T2R) with 16 independent TX and RX beamformer channels in a 2 by 8 configuration supporting both single and dual polarization array designs.

The on-chip transmit receive switches connect the upconverter RF output and downconverter RF input for each polarization into eight independent channels via the 1:8 power splitters/combiners.

The ADMV1228 comes in a compact, chip scale ball grid array package. The ADMV1228 operates over the −40°C to +95°C case temperature (T_C) range. This package allows heatsinking the ADMV1228 from the topside of the package for the most efficient thermal heatsinking and to allow flexible antenna placement on the opposite side of the printed circuit board (PCB).

APPLICATIONS

The ADMV1239 is a 37.0 GHz to 43.5 GHz, mmW 5G dual channel upconverter, dual channel downconverter and beamformer integrated on a single chip. The RF integrated circuit (RFIC) combines two transmit/receive streams (2T2R) with 16 independent TX and RX beamformer channels in a 2 by 8 configuration supporting both single and dual polarization array designs.

The on-chip transmit receive switches connect the upconverter RF output and downconverter RF input for each polarization into eight independent channels via the 1:8 power splitters/combiners.

The ADMV1239 comes in a compact chip scale ball grid array package. The ADMV1239 operates over the −40°C to +95°C case temperature (T_C) range. This package allows heatsinking the ADMV1239 from the topside of the package for the most efficient thermal heatsinking and to allow flexible antenna placement on the opposite side of the printed circuit board (PCB).

APPLICATIONS