統合型マイクロ波アセンブリ

3 つのレベルでの統合化

統合化をどのレベルでも実現できる能力により、アナログ・デバイセズはお客様が最適な性能、SWaP、信頼性を得られるようお手伝いできる独特な存在となっています。ベア・ダイからキー・コンポーネントの製造までプロセスを完全にコントロールすることで、当社は優れた製品ライフサイクル管理を実現しています。当社のコンポーネント・エキスパートは、完璧にカスタマイズされた信頼性の高いモジュール・ソリューションを生み出し、お客様の極めて難しい条件に応えます。

アナログ・デバイセズのモジュール設計者は、お客様と同じツールを使用して、回路、電磁、機械、温度、応力の分析を行っています。このため、当社のモジュールは、開発プロセスの早い段階でお客様のシステムにシームレスにインポートすることができます。当社は、実質的にお客様の設計チームの延長の役割をします。構想段階からプロトタイプ作成、製造までを当社が1か所で行い、お客様は重要な専門分野に注力できるため、設計サイクルを短縮でき、製品の市場投入を迅速化できます。

統合型マイクロ波アセンブリ

統合型マイクロ波アセンブリ
モジュール/サブシステム

インパッケージ

インパッケージ
マルチチップ・パッケージ

システムインパッケージ(SIP)

システムインパッケージ(SIP)
表面実装モジュール

アナログ・デバイセズの長所

アナログ・デバイセズの長所

アナログ・デバイセズの40,000点を超える独自部品により、当社の統合型マイクロ波アセンブリの設計チームと製造チームには、競合他社にはない独特の強みがあります。アナログ・デバイセズは、商品化済みの部品に加え、統合型マイクロ波アセンブリ(IMA)、列線交換アセンブリ(LRU)、およびサブシステムに使用するための商品化されていない部品を大量に保有しています。当社の商品化されていない製品の大きなポートフォリオは、社内のモジュール実装者のみが利用できます。これにより、当社特有の4つの強みが得られます。

  1. 性能が最適化されます。デバイスを迅速かつ低コストにスクリーニング、修正、作成し、最適なIMA性能を実現できます。

  2. 技術の取り入れが円滑になります。当社のモジュール設計者が、新しい部品製品への切り替えをサポートするため、お客様の効率的なアップグレードが確保されます。

  3. 偽造部品のリスクが軽減されます。重要な部品は当社の独自品であり、大きなリスクを避けることができます。それ以外のサード・パーティ・デバイスは、厳格な調達ガイドラインに従っています。

  4. 陳腐化を適切に管理しています。大部分のプログラムのニーズに対処できるように、経済的に無理のない範囲で十分なデバイスを確保しています。

更に、アナログ・デバイセズには、オープン・マーケットで入手できるパッケージ化された数千点の部品がありますが、アナログ・デバイセズのモジュール設計者のみがダイ形式で利用できます。これにより、当社は、サイズ、重量、性能を独自に最適化できます。また、新しいアプリケーション固有のダイを作成することもできます。製造プロセスの長年の経験と利用可能な最新のソフトウェア・ツールのみを組み合わせて活用し、単に機能するだけでなく、大規模に製造できる設計を作成できます。

このような利点のため、IMAチームは、非常に複雑なモジュールやサブシステムのサイズを削減し、性能を向上させることができる、独自の立ち位置にあります。アナログ・デバイセズの統合型マイクロ波アセンブリの設計者は、お客様の設計チームと協力して、「想像を超える可能性を™」にふさわしいカスタムの統合型マイクロ波アセンブリを開発します。

アナログ・デバイセズの製造および試験能力には以下などがあります
  • ISO 9001:2008およびAS9100:2009認証
  • 以下を含む自動ハイブリッド・アセンブリ装置
    • ダイ検査/ピック
    • ダイ/回路基板装着
    • ワイヤ接合
  • PCBベース・アセンブリ向けIRリフロー装置
  • 40Gbpsまでの自動デジタル製品試験
  • 110GHzまでの自動RF、マイクロ波およびミリ波製品試験
アナログ・デバイセズとのパートナーシップのメリット
  • 統合化されたソリューションにおける数十年にわたるリーダーシップ
  • 業界最大のコンポーネント・ポートフォリオ
  • 高度に最適化されたソリューションを可能にするカスタムMMIC
  • デジタルからミリ波モジュールまでカバーする経験
  • 航空宇宙産業に関するAS9100認証を受けた品質マネージメント・システム
  • DOD規格をクリアした施設
  • 環境管理(クラス100K、クラス100ゾーン)
  • S20.20 ESD認定

モジュール生産、信頼性と品質保証

アナログ・デバイセズの検査担当者は、デジタル・モジュールおよびマイクロ波モジュールの特性を、すべてのパラメータと110GHzまでの帯域幅について、正確に評価できるよう訓練を受け、能力を備えています。また当社は、加速度、衝撃、振動、徹底した詳細なリーク・テスト、温度サイクル、バーンイン、その他の要素に対する、完全な環境テスト設備を維持しています。

アナログ・デバイセズのISO9001およびAS9100認証を取得した最先端の製造設備は、高度に統合化された費用対効果の高い、チップとワイヤと表面実装のアセンブリへの需要に応えます。また、当社の製造およびスクリーニングに関する標準は、MIL-PRF-38534/5およびMIL-STD-883に準拠しています。

当社は、組立ておよびテストのためのクラス100,000のクリーン・ルームと、S-レベル製品のテストおよび検査を行う専用のクラス100の作業エリアを備えています。

証明済みのイノベーションと統合の歴史

証明済みのイノベーションと統合の歴史

アナログ・デバイセズのカスタム・モジュール事業は、統合化されたソリューションにおける数十年にわたるリーダーシップと、業界最大のコンポーネント・ポートフォリオを組み合わせたものです。航空宇宙産業および防衛産業で50年を超える実績のある当社は、デジタルからミリ波アプリケーションまでカバーする、高度に最適化された標準モジュールまたはカスタム・モジュールのソリューションを作り出す、ユニークな立ち位置を占めています。

アナログ・デバイセズは当社のコンポーネント・エキスパートの存在により、完璧にカスタマイズされた信頼性の高いモジュール・ソリューションを生み出し、お客様の極めて難しい条件に応えることができます。統合化をオンチップ、システムインパッケージ、そして統合型マイクロ波アセンブリで実現できる能力により、アナログ・デバイセズはお客様が可能な限り最高の性能、SWaP、信頼性を得られるようお手伝いできる独特な存在となっています。