機能
アナログ・デバイセズのSWaP+C
モバイル、ポータブル、アジャイルという特性は、航空宇宙／防衛システムの運用を加速し、兵士の負担を軽減し、民間航空機の燃料効率を高めます。設計部品やモジュールのサブシステムを選択するときは、サイズ、重量、電力、コスト（SWaP+C）が重要な検討事項になります。アナログ・デバイセズは、生データの収集からミリ波に至るまでさまざまなシグナル・チェーンの部品を提供し、技術の進歩をたゆまず続け、SWaPを支援します。たとえば、窒化ガリウム（GaN）、高度SiGe、COMSなど多数の製造プロセスに投資し、高電力、高集積化、小型化を追求しています。次世代技術で業界トップを行くハイ・パワーアンプ（HPA）、集積RFトランシーバ、超広帯域位相ロックループ（PLL）、シンセサイザを見れば、アナログ・デバイセズがいかに航空宇宙／防衛市場向けの最適化SWaP+C技術の開発に力を入れているかおわかりになります。
アナログ・デバイセズのCOTS部品とカスタム・ソリューション
民生品（COTS）の部品やモジュールの利用は、防衛プログラムの開発期間の短縮、早期の発売、兵士のための迅速なソリューション配備を可能にします。アナログ・デバイセズは、市販ソリューションとカスタム・ソリューションの両面から航空宇宙／防衛の広範囲なニーズに対応します。
航空宇宙／防衛システムの最適化
COTSの長所は、低コストの部品が使用できることにあります。量産部品の製造プロセスや信頼性は民生品業界で立証済みであり、これを防衛アプリケーション用に耐久性を高め、接続性を向上させることができます。航空宇宙／防衛システムに対するアナログ・デバイセズの注力により、次世代の航空宇宙／防衛システムに対応する特定の特長や機能をもつ次世代デバイスが生まれます。
航空宇宙分野のパートナーの成功をめざすアナログ・デバイセズ
アナログ・デバイセズは、生のダイ構造から高速部品やラピッド・タイピング用の接続製品、さらには統合化／カスタム化のためのモジュールや、特殊なサブシステム・レベルの設計と製造に至るまで、50年間に蓄積した技術の進歩と経験を提供します。技術の発達とともに、航空宇宙／防衛分野のお客様のニーズに長期にわたって対応できるよう体制を整えています。当社では、カスタム・スクリーニング、ピン互換品による技術更新、強化プラスチック、苛酷な環境に対応するハーメチック・パッケージなども提供しています。当社の航空宇宙／防衛分野のパートナーは、アナログ・デバイセズの次世代技術ロードマップ、お客様の設計、性能、ライフサイクル、調達、インサーションのニーズについて知識を共有できるというメリットがあります。当社のこの強力な協力関係に基づく支援により、設計者やプログラム・マネージャは新しい設計の製品選択から将来のアップグレードの計画に至るまで行うことができます。
アナログ・デバイセズの高品質Hi-Rel
アナログ・デバイセズは、データ・コンバータ、アンプ、RF／マイクロ波、MEMS製品などの高信頼性（Hi-Rel）半導体を提供する世界をリードするサプライヤです。当社のHi-Relポートフォリオは、強化プラスチック（EP）パッケージや宇宙グレード・クラスSを採用し、拡張温度および放射線耐性の動作範囲で使用できます。また、広範なMIL-STD-883、および良品チップ（KGD）製品も提供しています。航空宇宙／防衛事業部では、重要な航空宇宙／防衛アプリケーション向けの高信頼性半導体に継続的に投資しています。その長期的な取り組み、品質、長いライフサイクルでのサポートと実績により、アナログ・デバイセズは、米国防省（DoD）をはじめ、同盟各国の防衛機関、世界各国の商業航空機関連メーカーのための有力サプライヤとなっています。
アナログ・デバイセズのGaN
アナログ・デバイセズは、航空宇宙／防衛分野のために業界トップのパワーアンプ・ソリューションの開発に取り組んでいます。当社は、最新の窒化ガリウム（GaN）プロセスと高度なパワー結合手法により、次世代レーダー／通信システム向けの広帯域MMICとハイ・パワーアンプのアセンブリを提供しています。GaNデバイスのジャンクション温度は高く、周波数、寿命、帯域幅の仕様の範囲内でわずかな冷却だけで動作できます。アナログ・デバイセズは、S帯域からKaまで広範囲の周波数で製品の性能を最適化しています。ダイのマウントや冷却、またバイアスや結合の手法に関する長い歴史と長年の経験に基づき、最高の性能と高信頼性をもつGaNアンプ・ソリューションを提供しています。
今日のGaN課題のためのソリューション
アクティブ電子走査フェーズド・アレイ（AESA）やマルチ入力マルチ出力（MIMO）アーキテクチャを中心とする次世代レーダー／通信システムでは、電力効率と熱管理が重要な課題となります。GaNの長所はレーダーの感度と信頼性を高めますが、同時にサイズ、重量、電力、コスト（SWaP+C）の低減などのシステム・レベルの利点も得られます。そのほか、システムの柔軟性が向上して多機能の条件に対応できることや、複数の周波数帯域部品を追加できるという利点もあります。アナログ・デバイセズのGaN MMICポートフォリオは、VHFからKa帯域に至るまで最大100Wに対応する効率の良い総合的な広帯域ソリューションを提供しています。当社のソリッドステートGaNアンプ／結合器ソリューションは、最大18GHzで小型化と信頼性の向上を実現し、大型の進行波管（TWT）アンプに代わる部品としてご利用いただけます。
アナログ・デバイセズは、航空宇宙／防衛分野のお客様のために重要な製品に関して新たな強化製品（EP）デバイスを発売しています。当社は既存の部品を強化製品へと転換させながら、EP条件に対応した新しい設計にも取り組んでいます。対象となるデバイスは、航空宇宙／防衛分野のお客様のニーズと市場調整を配慮して選択しています。EPプロセスでは、-55℃～+125℃または-40℃～+105℃の温度範囲でダイを検証し、当社の無欠陥アセンブリ・フローで組立を行います。リード仕上げはデフォルトでNiPdAuであり、これによって錫ウィスカーを抑制します。1組立サイト、1試験サイト、1製造サイトなどの管理基準に基づいてデバイスを製造します。EPデータシートを別途作成していますので、該当する製品ページですぐに確認することができます。
アナログ・デバイセズは、お客様が設計目標を達成していただくべく、全力でサポートいたします。これは単に口先だけではありません。以下に挙げる展示会では、経験豊富な当社の技術スタッフが参加していますので、さまざまなことをご相談していただけます。お客様の設計目標の達成に、弊社がどのように協力できるかを直接ご体感いただけます。
GOMAC
Miami, FL
March 12-15, 2018
Military & Aviation exhibition
Tel Aviv
March 13, 2018
Aviation Electronics Annual
Las Vagas, NV
March 26-29, 2018
Aero Friedrichshafen
Friedrichshafen, Germany
April 18-21, 2018
IMS
Philadelphia, PA
June 10-15, 2018
Eurosatory 2018
Paris, France
June 11-15, 2018
ION Joint Navigation Conference
Long Beach, CA
July 9-12, 2018
NSREC
Kona, HI
July 16-20, 2018
Farnborough International Airshow
Farnborough, U.K.
July 16-22, 2018
Airventure
Oshkosh, WI
July 23-29, 2018
Space and Missile Defense Symposium
Huntsville, AL
August 7-9, 2018
RADECS
Gothenburg, Sweden
September 16-21, 2018
European Microwave
Ifema Feria De Madrid, Spain
September 23-28, 2018
AUSA
Washington, DC
October 8-10, 2018
Electric and Hybrid Aerospace Technology Symposium
Cologne, Germany
November 8-9, 2018
Electronica
Munich, Germany
November 13-16, 2018
AOC International Symposium & Convention
Washington, DC
November 27-29, 2018
上記以外のすべてのイベントは、イベント・ページにてご確認いただけます。
