コンパクトソリューション

従来品の約50%の実装面積を実現!

μModuleパワー製品は、高性能アナログICを集積したシステムインパッケージソリューションで、コンパクトな表面実装 BGA または LGA パッケージ内に DC/DC コントローラ、パワー・トランジスタ、入出力コンデンサ、補償部品、インダクタを含みます。

そのため、ディスクリート構成した同等の電源回路に比べ、実装面積を大幅に削減することが出来、通常はインダクタによって高さが出てしまう構成も、高さを抑えて実装することが出来ます。

※ 当社比

アナログ・デバイセズは、高電流レギュレータ・モジュール市場のパイオニアです。

2007年にリリースされた初のμModuleレギュレータであるLTM4601は、15mm × 15mmパッケージで12Aを供給することができます。

その11年後である2018年にリリースされたLTM4700は、わずか1.5倍の15mm × 22mmというパッケージサイズで、8倍以上の電流(100A)を供給することができます。 LTM4700の高電流および小型サイズのソリューションは、FPGA、ASIC、GPU、およびDLPを含む高性能な高度なデジタル・デバイスのコア電圧要件を満たしています。

10年程前、わずか10Aの消費電流で稼動していたFPGAは、現在では100A以上の消費電流が必要となっています。将来の技術改良の重要な役割を果たすDLP(Deep Learning Processor)の消費電流は、近い将来500Aから1000Aに達すると予測されています。これらのデジタルデバイスの電源回路をできるだけコンパクトに、かつ効率的に設計することは、デジタルデバイスの改善にとって最も重要な要素の1つです。

100A出力に必要なIC数とその大きさの遷移

おすすめ製品

  • 基板の小型化

    以下の図は、基板に搭載された FPGA / ASSP / CPU / Memory などはそのままに、従来の電源回路のみを大電流マイクロ・モジュールに置き換えるだけで、基板の小型化を実現した一例です。

  • 基板裏面の有効活用

    以下の図は、基板裏面を活用する例です。

    インダクタなど周辺部品を内蔵しつつ、高さを抑えたマイクロ・モジュールの場合、従来は部品実装されていなかった基板裏面を有効活用することが可能です。
    これにより、基板の省スペース化に貢献します。

     

     

     

     

超薄型 1.82mm、1.91mmパッケージ

超薄型μModule製品ファミリーのパッケージ高さは、1.82mmまたは1.91mmで、LGAまたはBGAパッケージで提供されます。

この薄型パッケージにより、PCBの背面、またはFPGA、ASIC、プロセッサなどのデジタルデバイスで使用しているヒートシンクの下に配置することが可能となり、PCBのスペースを有効に活用することが出来ます。

 

代表的な超薄型μModule製品