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データ・センターの冷却条件を緩和する 大電力µModuleレギュレータ「LTM4700」を発表

~クラス最大の電力供給と、データ・センターのインフラの冷却条件軽減に必要な高い電力効率を実現~

2018年11月12日 - 東京
  • LTM4700-RGB-300x300-Title-Webアナログ・デバイセズ社(NASDAQ:ADI)は本日、Power by Linear™パワー・マネジメント製品、 µModule®レギュレータ・シリーズを拡張する降圧DC/DCパワー・レギュレータ「LTM4700」を発表しました。LTM4700は、クラス最大の電力供給と、データ・センターのインフラの冷却条件軽減に必要な高い電力効率を兼ね備えた製品です。デュアル50Aまたはシングル100A構成の新しいパワーµModuleは、革新的なパッケージ技術により、システム・サイズと冷却コストの影響を最小限に抑えることで、サーバー密度の向上とデータ・センターのスループットおよび処理能力の強化を実現します。LTM4700 µModuleは高集積コンポーネント・オン・パッケージ設計により、各種設定用のレジスタやフォルト・ログ用内蔵メモリ、システム診断や保護のためのデータ変換回路およびデジタル・インターフェースを統合し、競合デバイスのほぼ2分の1のサイズになっています。アプリケーションには、クラウド・コンピューティング・システム、高速コンピューティング・システム、光ネットワーク・システム、通信インフラストラクチャ、PCIeボードや、医療用機器、産業用機器、試験および計測機器などがあり、それらのプロトタイプ開発、システムの最適化、特性評価が容易に行えます。

    LTM4700の特長

    • 制御、補償、監視用のデジタル・インターフェースを備えたデュアル50Aまたはシングル100Aデジタル調整可能出力
    • 広い入力電圧:4.5V~16V
    • 出力電圧範囲:0.5V~1.8V
    • 全負荷効率:約90%(12V入力/1V出力、100A)
    • 全動作温度範囲での最大DC出力誤差:±0.5%

    アナログ・デバイセズのパワー製品担当VPのChris Mannは「効率的な冷却は世界中のデータ・センターに影響を与えている重要な問題です。高スループットのクラウドベース・コンピューティング・サービスの需要増は、現在のデータ・センターのインフラに大きな負荷をかけており、熱放散に対する新たなアプローチが必要となっています。LTM4700はこの問題に効果的に対応し、データ・センターのサーバー密度(および性能)の引き上げを可能にします」と述べています。

    競合するモジュール式ソリューションの動作温度は通常90℃に達しますが、 LTM4700は革新的なヒートシンク・パッケージング技術により、動作温度を73℃に抑えます。LTM4700は、空気流200LFM、最大周囲温度70℃の場合、12V入力から0.8V出力への変換時に全100Aを供給します。12V入力から0.8V出力へのピーク変換効率は90%に達します。このµModuleアーキテクチャは、最大8つのデバイスを組み合わせて最大800Aの負荷電流を供給できるため、FPGA、 ASIC、GPU、マイクロプロセッサなど、データ・センター用のプロセッサに必要な大きな電力にも対応できます。

    LTM4700は4.5V~16Vの入力電圧範囲で動作し、出力電圧は0.5V~1.8Vの範囲でデジタル制御されます。内蔵のA/Dコンバータ(ADC)、D/Aコンバータ(DAC)、EEPROMにより、I²C PMBusインターフェースを介して電力パラメータの監視、記録、制御が可能です。ノイズにセンシティブなアプリケーションでは、スイッチング周波数を200kHz~1MHzの外部クロックに同期できます。LTM4700は、過電圧、低電圧、過電流、過熱などの故障条件からデバイスと負荷を保護する機能を備えています。

    産業用電源の課題に応えるように設計されたµModuleレギュレータ

    アナログ・デバイセズのµModuleレギュレータは、実装面積の制限、熱設計上の制約、迅速な市場投入への要求の高まりへの対応など、様々な課題に応えるように設計されています。µModuleレギュレータは、コンパクトな表面実装BGAまたはLGAパッケージ内にDC/DCコントローラ、パワー・トランジスタ、入出力コンデンサ、補償部品、インダクタを備えた、全機能完備コンポーネントインパッケージのパワー・マネージメント・ソリューションです。µModuleパワー製品は、ステップダウン(降圧)、ステップダウンおよびステップアップ(昇降圧)、バッテリ・チャージャ、絶縁コンバータ、LEDドライバなどの機能をサポートしています。

    価格と提供時期
    下記表中の価格は米国での価格です。

    製品 量産出荷 1,000個
    受注時の単価
    パッケージ
    LTM4700 出荷中 97.26ドル 15mm x 22mm x 7.87mm
    BGA パッケージ

     

     

  • アナログ・デバイセズについて
  • アナログ・デバイセズは1965年の創業以来、高性能アナログで世界をリードし、さまざまな技術的課題を解決してきました。
    世界にインパクトを与えるイノベーションを実現するために、私たちは最先端のセンシング、計測、パワーマネジメント、通信、信号処理技術でアナログとデジタルとの懸け橋となり、世界の動きをありのままに描き出します。
    想像を超える可能性を―アナログ・デバイセズ analog.com/jp

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