プレス・リリース

「Embedded Technology 2017」に出展

2017年11月01日 - 東京
  • アナログ・デバイセズ株式会社は、来る1115(水)~17日(金)、パシフィコ横浜で開催される、組込み総合技術展-Embedded Technology-2017(以下ET展)に出展致します(ブースNo.B-36)。会期中同ブースでは、旧リニアテクノロジーを統合した新生アナログ・デバイセズが 「センシング」「コネクティビティ」「インテグレーション」をテーマに最先端ソリューションをご紹介します。


    本年のET(主催 一般社団法人組込みシステム技術協会)は、特に組込み AI/センシング/無線技術/セーフティ&セキュリティを重点テーマに、約 400 /800 小間の企業・団体の出展と、約 120 セッションのカンファレンスで構成され、 来場者は 28,000 名を予定しています(主催者発表)。

    アナログ・デバイセズのブースでは、「センシング」「コネクティビティ」「インテグレーション」をテーマに、各種機器に簡単に組み込むことのできる高性能デバイスや、早期にIOTを実現する最先端ソリューションを展示します。また、「回路シミュレータLTspiceで学ぶ電子回路」(オーム社)の著者、渋谷道雄先生と共に、世界中で利用されている無料の高性能SPICEシミュレータ「LTspice」の体験会を実施します。

    ET
    カンファレンスでは、「故障予知、予兆保全を実現するアナログ・デバイセズのゼロダウンタイム・ソリューション」(1514:15-15:15)、ならびに「IoTのラスト・ワン・マイル」(1613:00-13:45)をテーマに講演します。

    「想像を超える可能性」を提供する、アナログ・デバイセズのブースに是非お立ち寄り下さい。 

    組込み総合技術展 アナログ・デバイセズ ブース概要
    会 期20171115日(水)~1117日(金) 10:0017:0016日は18:00まで)
    会 場  パシフィコ横浜 展示ホール ブースNo.B-36

    ET展ブース位置

    出展製品概要
    (展示製品等は予告なく変更となる場合があります。予めご了承ください)

    センシング
    評価系を簡単に実現できる振動検出スターター・キット
    フィールドでの「気温測定」を適切に実現する温度センサーを用いたソリューション

    コネクティビティ
    Time Sensitive Network
    SmartMesh®採用事例 (株)ジェピコ様 スマートパーキング・システム
    SmartMesh 採用事例 日本精機(株)様 高信頼性クラウド型遠隔監視システム
    LTPoE++™ 採用事例 DNライティング(株)様 LED照明
    LTPoE++ 採用事例 パナソニック(株)様 高画質リモートカメラシステム
    絶縁型μModuleインターフェースの耐ノイズ特性の確認

    インテグレーション
    超低ノイズ±電源評価ボード
    PSM (Power System Management) による故障予知


  • アナログ・デバイセズについて
  • アナログ・デバイセズは1965年の創業以来、高性能アナログで世界をリードし、さまざまな技術的課題を解決してきました。
    世界にインパクトを与えるイノベーションを実現するために、私たちは最先端のセンシング、計測、パワーマネジメント、通信、信号処理技術でアナログとデジタルとの懸け橋となり、世界の動きをありのままに描き出します。
    想像を超える可能性を―アナログ・デバイセズ analog.com/jp

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