中途採用 募集要項

アナログ・デバイセズでは現在、半導体パッケージエンジニアを募集しています。

 

弊社への採用募集にご応募頂ける方は、履歴書・職務経歴書(日英)を添付し、Recruit.Japan@analog.comへご連絡ください。
採用担当者より、折り返しご連絡いたします。


 

Position / 募集職種

Package and Assembly Engineer
半導体パッケージエンジニア

Location / 勤務地

Tokyo Japan / 東京本社

Education Graduate B.S in Engineering
Job Summary / 職務概要

The Package and Assembly Engineer who supports the ADKK sales, FAE and CQE activities in Japan and work closely with US and Asia based Package engineering teams. The Package and Assembly Engineer understands the Package / Assembly process / Product / Structure / Materials / Machines and tools for ADI and supports business win by clear explanation and communication with Customer.

 

ADI (米国, アジア及びアイルランド)のパッケージ/組立技術チームと共にADKKの営業、FAEおよびCQE活動を技術的にサポートする。
また、パッケージの種類、構造、材料、さらに製造工程や装置、冶工具などに関する豊富な知識を基に顧客への適切な説明を行い、ビジネスの獲得に貢献する。

Key Responsibilities / 主な業務内容
  1. Provide ADI’s best solution to customer and guide them to choose the optimum package types which will fit design and application needs.

  2. Get customer approval and agreement by Trouble shooting and providing explanation with FTA and Engineering DOE data which provided by Package & Assembly engineering teams.

  3. Keep contact and Provide updated technology roadmap of Materials, Machines and Subcons information in Japan to ADI Package & Assembly Team.

  4. Contact suppliers to resolve material issues and being contact window for further update.

  5. Review TRB questions and provide the answers for PCN.

  6. Would need short term Oversea(Singapore/Philippines) relocation and/or Multiple visits as training purpose.

 

 

  1.  顧客のデザイン、アプリケーション・ニーズに対する最善のソリューションを提供し、最適なパッケージの選択をサポートする。

  2. トラブル対応においてADIのパッケージ/組立技術チームと共有したFTAやDOEデータを説明し、顧客の理解と承認を得る。

  3. 日本における材料や装置およびOSATでの最新情報を収集し、パッケージ/組立技術チームと共有する。

  4. 様々な材料問題の解決や、新たな情報収集のために各サプライヤーとの連絡網を確立する。

  5. TRBの質問に適切な情報/回答を提供し、適時なPCNの発行をサポートする。

  6. 海外工場への出張/短期駐在により、最新技術などを習得する。

 

Experiences / 職務経験
  • Around 10 years of semiconductor Package and Assembly experience
  • Experience of Wirebond/Mold/WLCSP related Engineering preferred
  • Experience of resolving Assembly and Packaging issues

 

  • 半導体パッケージおよび組立て分野で10年程度の職務経験のある方。
  • ワイヤーボンドやモールド、更にWLCSPなどの技術的経験をお持ちの方。
  • 半導体パッケージや組立てにおける問題解決の経験をお持ちの方。
Competences / 必要知識
  • Good in English Speaking/Writing communication Skills
  • Good in English Presentation Skills 
  • MS Office (Powerpoint, Excel, Word) user skills
  • Knowledge in FMEA, 8D, SPC, DOE

 

  • 英語での会話や筆記、更に発表が出来る方。
  • マイクロソフトオフィス(Power point, Excel, Word)などが使用できる方
  • FMEA, 8D, SPC, DOEなどの知識をお持ちの方。

 

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