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应用中使用的电路板应使用射频电路设计技术。信号线应具有 50 欧姆的阻抗，而封装接地引脚和裸露接地焊盘应直接连接到接地平面（与图示类似）。应使用足够数量的通孔连接上下接地平面。所示的评估电路板可按需提供。

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