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应用所用的电路板应采用RF电路设计技术。信号线应具有50 Ω阻抗,而封装接地引脚和背面接地焊盘应直接连接到接地层,类似数据手册第11页图中所示。应利用足够数量的过孔来连接上下接地层。

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