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产品详情
对应用中使用的电路板使用 RF 电路设计技术。为信号线提供 50 Ω 的阻抗,并且将封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。使用足够数量的通孔连接上下接地平面。ADI 公司可按需提供 PCB 评估板。
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HMC1114PM5E Gerber Files2018/12/6ZIP220 K