EVAL-ADL8141

产品详情

ADL8141-EVALZ是采用8mil厚的Rogers 4003C和Isola 370HR铜箔制成的4层印刷电路板(PCB)，标称厚度为62mil。ADL8141-EVALZ上的RFIN和RFOUT端口配有2.4 mm插口同轴连接器，相应的RF走线具有50Ω特性阻抗。ADL8141-EVALZ上安装的组件适合在ADL8141的−40°C至+85°C整个工作温度范围内使用。为校准电路板的走线损耗，在J1和J2连接器之间提供了一个直通校准路径。J1和J2必须安装2.4 mm RF连接器才能使用该直通校准路径。直通校准路径性能参见用户指南中的表1和图3。

使用表贴技术(SMT)测试点连接器GND和VDD，将ADL8141-EVALZ接地和连接电源。可在RBIAS引脚上轻松访问VBIAS的辅助测试点（有关测试点组件，请参见用户指南中的图5）。

封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔用于连接顶部和底部接地平面，并特别集中在接地焊盘正下方的区域，以便提供充分的导电性和导热性。

ADL8141-EVALZ上的电源去耦电容代表用于表征和评定器件的配置。

有关ADL8141的完整详细信息，请参阅ADL8141数据手册，在使用ADL8141-EVALZ评估板时，必须同时参阅该数据手册和用户指南。