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特性
- 高达12dB以上的ACPR改进*
- 独立的增益控制和相位控制
- 增益扩展达7dB
- 相位扩展达24°
- 1200MHz至2500MHz频率范围
- 出色的增益和相位平坦度
- 群时延< 1.3ns (结合增益和相位部分)
- 在整个100MHz带宽内,±0.04ns的群时延波动
- 能够处理达+23dBm的输入驱动
- 片内温度变化补偿
- +5V单电源
- 低功耗:75mW (典型值)
- 完全集成的小型28引脚薄型QFN封装
可调的RF前馈预失真器MAX2009通过扩展PA链路中的增益和相位,以补偿PA的增益和相位压缩,是专为改进功率放大器(PA)临近通道功率抑制(ACPR)而设计。MAX2009具有+23dBm最大输入功率和较宽的可调范围,能够为工作在1200MHz至2500MHz频带的功率放大器增加多达12dB的ACPR。采用此器件的同类产品MAX2010,可以工作在更低的频率。
MAX2009独特之处在于随着输入功率增加,可提供多达7dB增益扩展和24°的相位扩展。扩展量由两组独立的控制来配置:一组用来调整增益扩展极限点和斜率,另一组用来控制相位参数。这些设置确定后,线性化电路可运行于静止不变的模式,或更完善的闭环校正模式,即采用实时软件控制的失真校正方式。也可采用混合的校正模式,即利用简单的查表方式,根据功放温度漂移和功放负载等因素进行补偿。
MAX2009采用裸露焊盘(EP)的28引脚薄型QFN封装(5mm x 5mm),工作在扩展工业级温度范围内(-40°C至+85°C)。
应用
- 数字基带预校正结构
- 前馈PA结构
- 军用产品
- WCDMA/UMTS、cdma2000®、DCS 1800与PCS 1900基站
- WLAN应用
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MAX2009
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1 应用
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参考资料
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产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX2009ETI+ | 28-LFCSP-5X5X0.75 |
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MAX2009ETI+T | 28-LFCSP-5X5X0.75 |
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- MAX2009ETI+
- 引脚/封装图-中文版
- 28-LFCSP-5X5X0.75
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX2009ETI+T
- 引脚/封装图-中文版
- 28-LFCSP-5X5X0.75
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
软件和型号相关生态系统
部分模型 | 产品周期 | 描述 | ||
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