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特性
- 较高的直流/交流精度,提高测量质量
- 16位分辨率无失码
- 250ksps吞吐率,无流水线延时/延迟
- 92.4dB SNR和-104.2dB THD @ 10kHz
- 0.5 LSBRMS转换噪声
- ±0.2 LSB DNL (典型值)和±0.6 LSB INL (典型值)
- 高度集成的ADC,节省成本和空间
- ±6ppm/°C内部基准
- 内部基准缓冲器
- 宽电源范围和低功耗,简化电源设计
- 5V模拟电源
- 2.3V至5V数字电源
- 19mW功耗 @ 250ksps
- 关断模式下耗流仅为10µA
- 支持多种行业标准的串口以及小型封装,减小整体尺寸
- SPI/QSPI™/MICROWIRE®/DSP兼容串口
- 3mm x 3mm、微小、12引脚、TDFN封装
MAX11165是一款16位、250ksps、SAR ADC,提供卓越的交流和直流特性,单极性输入,具有小尺寸封装和内部基准。MAX11165集成了可供选择的基准和基准缓冲器,节省成本和空间。
该款ADC具有92.2dB SNR和-105dB THD,确保16位无失码。
MAX11165采用SPI兼容的串行通信接口,支持2.5V、3V、3.3V和5V逻辑电平。该串行接口支持菊链模式,连接多片ADC以支持多通道应用,器件提供“忙”指示信号选项,以简化系统同步和定时。
MAX11165提供12引脚、3mm × 3mmTDFN封装,工作温度:-40°C至+85°C。
应用
- 自动测试设备
- 数据采集系统
- 工业控制系统/处理控制
- 医疗仪表
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MAX11165
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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MAX11165ETC+ | Thin Dual Flatpack No Leads |
|
|
MAX11165ETC+T | Thin Dual Flatpack No Leads |
|
- MAX11165ETC+
- 引脚/封装图-中文版
- Thin Dual Flatpack No Leads
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX11165ETC+T
- 引脚/封装图-中文版
- Thin Dual Flatpack No Leads
- 文档
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- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 27, 2024
- 2400
ASSEMBLY
MAX11165ETC+
量产
MAX11165ETC+T
量产
4月 23, 2024
- 2419N
ASSEMBLY
MAX11165ETC+
量产
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