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特性
- 密封式 5mm x 5mm LCC 无引线芯片载体封装：
- 对湿度不敏感
- 热迟滞：8ppm (0°C 至 70°C)
- 热迟滞：12ppm (–40°C 至 85°C)
- 低漂移：5ppm/°C (最大值)
- 高准确度：±0.10% (最大值)
- 低噪声：< 1ppm 峰至峰 (0.1Hz 至 10Hz)
- 低的长期漂移
- 12ppm (在 1000 小时)
- 18ppm (在 3000 小时)
- 吸收 10mA，供应 15mA
- 宽电源范围：至 40V
- 8 引脚 (5mm x 5mm) LS8 封装
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LT®1027LS8 是一款高精度基准，其把低漂移和低噪声与卓越的长期稳定性和高输出准确度组合在一起。基准输出将供应高达 15mA 和吸收高达 10mA，并在输入电压变化的情况下保持恒定。
密封式封装提供了出色的湿度和热迟滞性能。LT1027LS8 的占板面积仅为 5mm x 5mm x 1.5mm，因而为大型通孔金属外壳电压基准 (例如：业界标准的 LT1021) 提供了一种替代方案。LT1027LS8 具有与 LT1027 相似的性能，并利用密封式封装获得了额外的稳定性。
LT1027LS8 基于一种掩埋式齐纳二极管结构，其实现了温度和时间稳定性以及极低的噪声性能 (峰至峰值 < 1ppm)。LT1027LS8 采用一个 8V 至高达 40V 的电源电压运作。亚表面齐纳二极管表现出的时间稳定性甚至优于最佳的带隙基准，而且密封式封装在众多的环境情况下保持了该稳定性。
Applications
- 仪表和测试设备
- 高分辨率数据采集系统
- A/D 和 D/A 转换器
- 精准型稳压器
- 精准型衡器
- 数字电压表
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产品技术资料帮助
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| LT1027DCLS8-5#PBF |
8-Lead LCC (5mm x 5mm)
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| LT1027DILS8-5#PBF |
8-Lead LCC (5mm x 5mm)
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- LT1027DCLS8-5#PBF
- 引脚/封装图-中文版
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8-Lead LCC (5mm x 5mm)
- 文档
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HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- LT1027DILS8-5#PBF
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead LCC (5mm x 5mm)
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
