HMC1118
HMC1118
Info :
推荐新设计使用
Info :
推荐新设计使用
产品详情
产品详情
不是您想寻找的产品？
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
产品模型
2
特性
- 非反射50Ω设计
- 正控制电压： 0/+3.3V
- 低插入损耗： 0.68 dB (8.0 GHz时)
- 高隔离度： 48 dB (8.0 GHz时)
- 高功率处理：
- 35 dBm（通过路径）
- 27 dBm（端接路径）
- 高线性度：
- 1 dB压缩(P1dB)：37 dBm（典型值）
- 输出三阶交调截点(IIP3)：62 dBm（典型值）
- ESD额定值： 2kV 人体模型(HBM)
- 3 x 3 mm 16引脚LFCSP封装
- 无低频杂散
- 建立时间（最终RFOUT的0.05 dB裕量）：7.5 μs
更多细节
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
HMC1118是一款通用、宽带、非反射式单刀双掷(SPDT)开关，采用LFCSP表贴封装。该开关频率范围为9 kHz至13.0 GHz，具有高隔离度和低插入损耗。该开关具有48 dB以上的隔离性能，8.0 GHz及以下频率时的插入损耗为0.68 dB，最终RFOUT的0.05 dB裕量的建立时间为7.5 μs。该开关采用+3.3 V和0 V的正控制电压逻辑线路工作，需要+3.3 V和−2.5 V电源供电。仅施加一个正电源电压而负电源电压(VSS)接地时，HMC1118的工作频率范围不变，并且仍能保持良好的功率处理性能。该器件采用3 mm × 3 mm表贴LFCSP封装。
应用- 测试仪器仪表
- 微波无线电和甚小孔径终端(VSAT)
- 军用无线电、雷达和电子对抗(ECM)
- 光纤和宽带电信
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
产品模型
2
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
HMC1118
文档
4
筛查
1 应用
全部
-
全部
-
应用笔记
-
数据手册
-
产品亮点
全部
-
全部
-
英文
-
中文
数据手册
1
应用笔记
2
更新 11/14/2018
英文
更新 11/14/2018
中文
产品亮点
1
更新 08/04/2017
英文
没有符合要求的搜索结果。请尝试重置您的筛选或搜索一个不同的术语
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
参考资料
参考资料 4
产品亮点 1
产品选型指南 1
视频
2
设计资源 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| HMC1118LP3DE |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| HMC1118LP3DETR |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
- HMC1118LP3DE
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- HMC1118LP3DETR
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN 信息
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 19, 2022
- 22_0048
Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select LFCSP Products
HMC1118LP3DE
量产
HMC1118LP3DETR
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 19, 2022
- 22_0048
Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select LFCSP Products
HMC1118LP3DE
量产
HMC1118LP3DETR
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件
评估套件 1
EVAL-HMC1118
HMC1118评估板
产品详情
本页提供评估HMC1118的评估板订购信息。
资料
评估套件1
工具和仿真
工具及仿真模型 2
S-参数 1
S-参数
ADIsimRF
最新评论