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特性
- 固定频率工作：300 kHz、600 kHz，或同步工作：最高1 MHz
- 电源输入范围：3.0 V至20 V
- 宽功率级输入范围：1 V至24 V
- 交错式工作，可采用更小的低成本输入电容
- 全N沟道MOSFET设计，实现低成本
- 精度：±0.85%（0°C至70°C）
- 软启动、热过载、限电流保护
- 关断电源电流：10 μA
- 内部线性稳压器
- 无损耗导通电阻RDSON 限流检测
- 软启动期间提供反向电流保护，用于处理预充电输出
- 独立的电源工作正常输出
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
ADP1829采用引脚可选的固定开关频率（300 kHz或600 kHz）工作，以便将外部元件的尺寸和成本降至较小。对于噪声敏感应用，它也可以与外部时钟同步，实现300 kHz至1 MHz的开关频率。ADP1829包含下列功能：软启动保护，用来防止启动时输入电源的涌入电流；软启动期间提供反向电流保护，用来处理预充电输出；以及利用外部MOSFET检测的独特可调无损耗限流方案。
对于要求电源时序控制的应用，ADP1829还提供跟踪输入，允许输出电压在启动、关断和故障期间进行跟踪。该特性也可用来实施DDR存储器总线端接。
ADP1829的额定温度范围为−40°C至+125°C结点温度范围，采用32引脚LFCSP封装。
应用
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADP1829
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产品技术资料帮助
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参考资料
数据手册 1
应用笔记 1
评估设计文件 1
电源参考设计 11
参考电路 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADP1829ACPZ-R7 |
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
|
|
- ADP1829ACPZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
-
32-Lead LFCSP (5mm x 5mm w/ EP)
- 文档
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HTML
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HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
11月 10, 2014
- 14_0047
Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
12月 21, 2009
- 06_0159
Qualification of 8" S6 wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADP1829ACPZ-R7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
11月 10, 2014
- 14_0047
Conversion of 5x5mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
12月 21, 2009
- 06_0159
Qualification of 8" S6 wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-ADP1829
ADP1829评估板
产品详情
资料
评估套件1
工具及仿真模型 1
ADP182x Buck Designer Tool
