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特性
- 1 pF关断电容
- 2.6 pF导通电容
- 电荷注入小于1 pC
- 电源电压范围：33 V
- 导通电阻：120 Ω
- 额定电源电压：±15 V、+12 V
- 无需 VL电源
- 3 V逻辑兼容输入
- 轨到轨工作
- 16引脚TSSOP和16引脚LFCSP封装
- 典型功耗：<0.03 µW
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ADG1211/ ADG1212 / ADG1213均为单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)器件，内置四个采用 iCMOS® （工业CMOS）工艺设计的独立可选开关。 iCMOS是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS与双极性技术于一体。利用这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同， iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。
这些开关具有超低电容和电荷注入特性，因而是要求低毛刺和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。较快的开关速度及高信号带宽，使这些器件适合视频信号切换应用。
iCMOS结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。
ADG1211 / ADG1212 / ADG1213内置四个独立的单极/单掷(SPST)开关。ADG1211和ADG1212的不同之处就是数字控制逻辑相反。ADG1211开关的接通条件是相关控制输入为逻辑0，而ADG1212则要求逻辑1。ADG1213有两个开关的数字控制逻辑与ADG1211相似；但其它两个开关的控制逻辑则相反。ADG1213为先开后合式开关，适合多路复用器应用。
当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。
产品特色- 超低电容
- 电荷注入小于1 pC。
- 3 V逻辑兼容数字输入：VIH = 2.0 V，VIL = 0.8 V。
- 无需VL 逻辑电源。
- 超低功耗：<0.03 μW。
- 16引脚TSSOP和3 mm × 3 mm LFCSP封装。
- 自动测试设备
- 数据采集系统
- 电池供电系统
- 采样保持系统
- 音频信号路由
- 视频信号路由
- 通信系统
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ADG1211
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产品技术资料帮助
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参考资料
数据手册 1
用户手册 1
应用笔记 2
技术文章 1
参考电路 1
产品选型指南 1
模拟对话 2
视频
1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG1211YCPZ-500RL7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
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| ADG1211YCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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| ADG1211YRUZ |
16-Lead TSSOP
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| ADG1211YRUZ-REEL |
16-Lead TSSOP
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| ADG1211YRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
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- ADG1211YCPZ-500RL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
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Material Declaration
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
- ADG1211YCPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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- ADG1211YRUZ
- 引脚/封装图-中文版
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16-Lead TSSOP
- 文档
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- ADG1211YRUZ-REEL
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16-Lead TSSOP
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-
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- ADG1211YRUZ-REEL7
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16-Lead TSSOP
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-
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产品型号
产品生命周期
PCN
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1211YCPZ-500RL7
量产
ADG1211YCPZ-REEL7
量产
8月 10, 2012
- 12_0201
Timing Specification Correction in the ADG1211/ADG1212/ADG1213 datasheet
ADG1211YCPZ-500RL7
量产
ADG1211YCPZ-REEL7
量产
ADG1211YRUZ
量产
ADG1211YRUZ-REEL
量产
ADG1211YRUZ-REEL7
量产
11月 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG1211YCPZ-500RL7
量产
ADG1211YCPZ-REEL7
量产
ADG1211YRUZ
量产
ADG1211YRUZ-REEL
量产
ADG1211YRUZ-REEL7
量产
10月 26, 2009
- 09_0202
Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.
ADG1211YCPZ-500RL7
量产
1月 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1211YCPZ-500RL7
量产
ADG1211YCPZ-REEL7
量产
ADG1211YRUZ
量产
ADG1211YRUZ-REEL
量产
ADG1211YRUZ-REEL7
量产
10月 23, 2009
- 09_0153
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.
ADG1211YRUZ
量产
ADG1211YRUZ-REEL
量产
ADG1211YRUZ-REEL7
量产
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产品型号
产品生命周期
PCN
2月 13, 2014
- 14_0038
Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
ADG1211YCPZ-500RL7
量产
ADG1211YCPZ-REEL7
量产
8月 10, 2012
- 12_0201
Timing Specification Correction in the ADG1211/ADG1212/ADG1213 datasheet
ADG1211YCPZ-500RL7
量产
ADG1211YCPZ-REEL7
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ADG1211YRUZ
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量产
ADG1211YRUZ-REEL7
量产
11月 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
ADG1211YCPZ-500RL7
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ADG1211YCPZ-REEL7
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ADG1211YRUZ
量产
ADG1211YRUZ-REEL
量产
ADG1211YRUZ-REEL7
量产
10月 26, 2009
- 09_0202
Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.
ADG1211YCPZ-500RL7
量产
1月 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1211YCPZ-500RL7
量产
ADG1211YCPZ-REEL7
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ADG1211YRUZ
量产
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10月 23, 2009
- 09_0153
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.
ADG1211YRUZ
量产
ADG1211YRUZ-REEL
量产
ADG1211YRUZ-REEL7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-16TSSOP
开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板
产品详情
16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。
Lt Spice
