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特性
- 低频至750MHz（-3dB带宽）
- 输出1dB压缩点：+15.8dBm (70MHz)
- 噪声系数：7dB
- 3 V至5V单电源供电，具有关断功能
- 全差分输入和输出
- 三线式串行数字接口
- 两个引脚可选择增益范围
低范围：-11dB ～ +17dB
高范围：+6dB ～ +34dB - 输出三阶接口
+35dBm (70MHz)
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该器件提供两个增益控制范围，可通过三线式数字接口控制，并允许用户进行精调增益控制以获得较高的接收机灵敏度。
AD8370可在常用无线中频频率70/140/190/240/380MHz下工作。高输出压缩和精调增益控制调节能力使得该器件成为数字接收机AGC电路的理想选择，适合GSM / CDMA2000 / W-CDMA蜂窝基站应用。
AD8370采用先进的硅双极性工艺制造，以3 V或5 V单电源供电，提供节省空间的16引脚超薄紧缩小型(TSSOP)封装，额定温度范围为–40ºC至+85ºC。
供货
提供样片和评估板，产品型号分别为AD8370ARU和AD8370-EVAL。
其它无线VGA产品：br>
- AD8367 - 45dB，500MHz单端、模拟控制可变增益放大器
- AD8369 –45dB，600MHz差分、3dB步长、数字控制可变增益放大器
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AD8370
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产品技术资料帮助
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD8370ARE-REEL7 |
16-Lead TSSOP w/ EP
|
|
|
| AD8370AREZ |
16-Lead TSSOP w/ EP
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|
| AD8370AREZ-RL7 |
16-Lead TSSOP w/ EP
|
|
- AD8370ARE-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP w/ EP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD8370AREZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP w/ EP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD8370AREZ-RL7
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead TSSOP w/ EP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
9月 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
AD8370ARE-REEL7
过期
AD8370AREZ
量产
AD8370AREZ-RL7
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD8370ARE-REEL7
过期
3月 23, 2009
- 09_0041
ADWIL Fab XFCB2 Front End Manufacturing Change
AD8370ARE-REEL7
过期
AD8370AREZ
量产
AD8370AREZ-RL7
量产
7月 13, 2016
- 16_0050
ADI Corporate Obsolescence Notice-2016 (Standard Products)
AD8370ARE-REEL7
过期
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
9月 9, 2009
- 07_0083
Polyimide Change
AD8370ARE-REEL7
过期
AD8370AREZ
量产
AD8370AREZ-RL7
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8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD8370ARE-REEL7
过期
3月 23, 2009
- 09_0041
ADWIL Fab XFCB2 Front End Manufacturing Change
7月 13, 2016
- 16_0050
ADI Corporate Obsolescence Notice-2016 (Standard Products)
评估套件 1
EVAL-AD8370
AD8370 评估板
产品详情
资料
评估套件1
工具及仿真模型 4
S-参数 1
S-参数
ADIsimPLL™
ADIsimRF
Sys-Parameter