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特性
- 16位分辨率
- 噪声频谱密度：11.8 nV/√Hz
- 建立时间：1 μs
- 毛刺能量：1.1 nV-s
- 温度漂移：0.05 ppm/°C
- 5 kV HBM ESD额定值
- 3 V电源时，功耗为0.375 mW
- 2.7 V至5.5 V单电源供电
- 硬件CS和LDAC功能
- 50 MHz SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容接口
- 上电复位可将DAC输出清零至零电平
- 提供3 mm × 3 mm、8/10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装
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DAC输出范围为0 V至VREF，保证单调性，提供±1 LSB INL精度（16位），无需调整，额定温度范围为−40°C至+125°C。AD5541A提供3 mm ×3 mm、10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装。AD5541A-1采用3 mm × 3 mm、8引脚LFCSP封装。
AD5541A提供无缓冲输出，实现了1 μs建立时间、低功耗和低失调误差等特性。它提供11.8 nV/√Hz的低噪声性能和低毛刺，适合多种终端系统使用。
AD5541A采用多功能三线式接口，并且与50 MHz SPI、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。
产品特色
- 16位性能，无需调整
- 2.7 V至5.5 V单电源供电。
- 低噪声频谱密度：11.8 nV/√Hz
- 低温度漂移：0.05 ppm/°C
- 3 mm × 3 mm LFCSP和MSOP封装。
应用
- 自动测试设备
- 精密源测量仪器
- 数据采集系统
- 医疗仪器
- 航空航天仪器仪表
- 通信基础设施设备
- 工业控制
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AD5541A
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数据手册
2
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
解决方案设计及宣传手册 1
参考电路 3
器件驱动器 5
模拟对话 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD5541AACPZ-REEL7 |
10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
|
|
|
| AD5541AARMZ |
10-Lead MSOP
|
|
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| AD5541AARMZ-REEL7 |
10-Lead MSOP
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|
|
| AD5541ABCPZ-1-RL7 |
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
|
|
|
| AD5541ABCPZ-500RL7 |
10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
|
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|
| AD5541ABCPZ-REEL7 |
10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
|
|
|
| AD5541ABRMZ |
10-Lead MSOP
|
|
|
| AD5541ABRMZ-REEL7 |
10-Lead MSOP
|
|
- AD5541AACPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5541AARMZ
- 引脚/封装图-中文版
-
10-Lead MSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5541AARMZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
10-Lead MSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5541ABCPZ-1-RL7
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5541ABCPZ-500RL7
- 引脚/封装图-中文版
-
10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5541ABCPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5541ABRMZ
- 引脚/封装图-中文版
-
10-Lead MSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD5541ABRMZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
10-Lead MSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
8月 6, 2014
- 13_0223
Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
AD5541AACPZ-REEL7
量产
AD5541ABCPZ-1-RL7
量产
AD5541ABCPZ-500RL7
量产
AD5541ABCPZ-REEL7
量产
10月 30, 2017
- 15_0176
Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines
AD5541AARMZ
量产
AD5541AARMZ-REEL7
量产
AD5541ABRMZ
量产
AD5541ABRMZ-REEL7
量产
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
AD5541AARMZ
量产
AD5541AARMZ-REEL7
量产
AD5541ABRMZ
量产
AD5541ABRMZ-REEL7
量产
7月 5, 2018
- 16_0235
Assembly Transfer to ASE Korea and Test Transfer to STATS ChipPAC Singapore of Select LFCSP Parts.
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
8月 6, 2014
- 13_0223
Assembly and Test Transfer of Select 2x3mm and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
AD5541AACPZ-REEL7
量产
AD5541ABCPZ-1-RL7
量产
AD5541ABCPZ-500RL7
量产
AD5541ABCPZ-REEL7
量产
10月 30, 2017
- 15_0176
Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines
AD5541AARMZ
量产
AD5541AARMZ-REEL7
量产
AD5541ABRMZ
量产
AD5541ABRMZ-REEL7
量产
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
AD5541AARMZ
量产
AD5541AARMZ-REEL7
量产
AD5541ABRMZ
量产
AD5541ABRMZ-REEL7
量产
7月 5, 2018
- 16_0235
Assembly Transfer to ASE Korea and Test Transfer to STATS ChipPAC Singapore of Select LFCSP Parts.
软件和型号相关生态系统
FPGA/HDL
器件驱动器
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| 部分模型 | 产品周期 | 描述 | ||
|---|---|---|---|---|
|
标准数字隔离器2 |
||||
|
量产 |
四通道数字隔离器（4/0通道方向性） |
|||
|
量产 |
三通道数字隔离器 |
|||
|
串联基准电压源4 |
||||
|
量产 |
超精密、低噪声、2.500 V XFET®基准电压源 |
|||
|
推荐新设计使用 |
超低噪声、高精度2.5V基准电压源 |
|||
|
量产 |
超精密、低噪声、5.00 V XFET® 基准电压源 |
|||
|
推荐新设计使用 |
超低噪声、高精度5.0V基准电压源 |
|||
|
低输入偏置电流运算放大器(≤100 pA)1 |
||||
|
量产 |
零漂移、单电源RRIO运算放大器 |
|||
|
高压运算放大器≥12V1 |
||||
|
推荐新设计使用 |
4 MHz、7 nV/√Hz、低失调和漂移、高精度双通道放大器 |
|||
|
精密运算放大器 (Vos<1mV且TCVos<2uV/C)3 |
||||
|
量产 |
微功耗RRIO单通道运算放大器 |
|||
|
量产 |
低噪声、精密CMOS放大器 |
|||
|
量产 |
精密、低噪声、低输入偏置电流运算放大器（单通道） |
|||
|
正线性稳压器(LDO)1 |
||||
|
推荐新设计使用 |
20V、200mA、超低噪声、超高 PSRR 精准 DAC/基准缓冲器 |
|||
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申请驱动/软件评估套件 1
EVAL-AD5541A
AD5541A 评估板
产品详情
EVAL-AD5541ASDZ评估板和EVAL-AD5542ASDZ评估板可分别快速进行AD5541A和AD5542A电路原型制作，并缩短设计时间。AD5541A和AD5542A采用2.7 V至5.5 V单电源供电。REF192为板载基准电压源芯片。
EVAL-AD5541ASDZ评估板和EVAL-AD5542ASDZ评估板通过EVAL-SDP-CB1Z板与PC的USB端口连接。AD5541A/42A评估软件随附于评估板或从评估板网页中获取，允许用户对AD5541A或AD5542A进行编程。
ADI公司的AD5541A和AD5542A数据手册中列出了有关AD5541A和AD5542A的完整规格，使用评估板时应同时参考用户指南(UG-1046)与数据手册。
资料
评估套件1
工具及仿真模型 2
精密DAC误差预算工具
IBIS 模型 1
IBIS 模型
参考电路 3
CN0169
如何利用16位电压输出DAC AD5542A/AD5541A实现高精度电平设置
CN0181
精密16位电平设置，总功耗低于5 mW
CN0348
16位、单电源、缓冲电压输出模数转换器，具有低于±1 LSB的积分非线性和差分非线性
参考设计
Info:参考设计
资料
