CSP (芯片级封装)

EWLP(嵌入式晶圆级)(CN-)

嵌入式晶圆级封装(封装图纸CN-)   查看更多

LFCSP(传统Hittite)(HCP-)

引脚架构芯片级封装,传统Hittite(封装图纸HCP-)   查看更多

LFCSP(引脚架构)(CP-)

引脚架构芯片级封装,0.5和0.8mm间距(封装图纸CP-)   查看更多

LFCSP-RT (Routable, No Solder Spheres) (CR-)

Lead Frame Chip Scale Package, Routable, No Solder Spheres (Package Drawing CR-)   查看更多

LFCSP-CAV(预制空腔)(CG-)

引脚架构芯片级封装,预制空腔(封装图纸CG-)   查看更多

DFN(传统LTC)

双通道扁平无引脚,传统LTC   查看更多

LFCSP-CS(侧面可焊接)(CS-)

引脚架构芯片级封装,侧面可焊接(封装图纸CS-)   查看更多

GQFN(传统LTC)

栅阵列四通道扁平无引脚,传统LTC   查看更多

LQFN(传统LTC)

薄型四通道扁平无引脚,传统LTC   查看更多

QFN(传统LTC)

四通道扁平无引脚,传统LTC   查看更多

UTDFN(传统LTC)

超薄双通道扁平无引脚,传统LTC   查看更多

UTQFN (Legacy LTC)

Ultra Thin Quad Flat No Lead, Legacy LTC   查看更多

WLCSP(晶圆级)

Wafer Level Chip Scale Package (Package Drawing CB-)   查看更多