ADI推出2-50 GHz分佈式功率放大器

簡化儀表和微波無線電應用

2013-12-26 - 中国,台北訊

    全球高效能半導體訊號處理解決方案領導廠商Analog Devices(ADI)亞德諾半導體公司,今天推出HMC1127與HMC1126 MMIC (單晶微波積體電路)分佈式功率放大器。這些新型功率放大器裸晶(die)涵蓋2-50 GHz頻率範圍,可簡化系統設計和提高性能,頻段之間無需射頻開關。各放大器I / O內部匹配50歐姆阻抗,便於多晶片模組輕鬆整合。所有資料均由晶片取得,晶片經由長0.31mm(12mil)的兩條0.02mm(1mil)焊線連接。HMC1126和HMC1127基於GaAs(砷化鎵)pHEMT(應變層高電子移動率電晶體) 的設計,非常適合量測儀器、微波無線電和衛星小型地面站(VSAT)天線、航太與國防系統、電信基礎設施和光纖應用。


    HMC1127 GaAs PHEMT MMIC分佈式功率放大器的主要特性:
    • P1dB(1分貝壓縮點)輸出功率:12.5 dBm
    • Psat飽和輸出功率:17.5 dBm
    • 增益:14.5dB
    • 三階截斷點(IP3)輸出:23 dBm
    • 供電電壓:+5 V@80mA
    • 50歐姆匹配I / O
    • 裸晶尺寸:2.7×1.45 x0.1毫米

    HMC1126GaAs PHEMT MMIC分佈式電源放大器主要特性:
    • P1dB(1分貝壓縮點)輸出功率:12.5 dBm
    • Psat飽和輸出功率:17.5 dBm
    • 增益:14.5dB
    • 三階截斷點(IP3)輸出:23 dBm
    • 供電電壓:+5 V@80mA
    • 50歐姆匹配I / O
    • 裸晶尺寸:2.7×1.45 x0.1毫米

    價格及供貨情況
    產品 樣品供貨狀況 量產 千顆訂量報價 封裝
    HMC1127 供貨中 現已供貨 2.35美元/顆 8引腳LFCSP封裝
    HMC1126 供貨中 現已供貨 1.27美元/顆 6引腳WLCSP封裝

    關於ADI公司

    Analog Devices, Inc.(簡稱ADI)始終致力於設計與製造先進的半導體產品和優秀的解決方案。憑藉傑出的感測、測量和連接技術,搭建連接真實世界和數位世界的智慧化橋樑,從而協助客戶重新認識周圍的世界。詳情請瀏覽ADI官網:www.analog.com

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