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应用中使用的电路板必须使用 RF 电路设计技术。信号线必须具有 50 Ω 的阻抗,并且必须将封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。使用足够数量的通孔连接上下接地平面。
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所示报价为单片价格
所示报价为单片价格。所列的美国报价单仅供预算参考,指美元报价(每片美国离岸价),如有修改恕不另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因,国际报价可能不同。
应用中使用的电路板必须使用 RF 电路设计技术。信号线必须具有 50 Ω 的阻抗,并且必须将封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。使用足够数量的通孔连接上下接地平面。
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所示报价为单片价格。所列的美国报价单仅供预算参考,指美元报价(每片美国离岸价),如有修改恕不另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因,国际报价可能不同。