概览

产品详情

ADRF5045-EVALZ 是 4 层评估板。每层的铜厚度为 0.7 mil (0.5 oz),由介电材料隔离。

所有 RF 和直流迹线都布设在顶部铜层,而内层和底层都是接地平面,为 RF 传输线路提供可靠接地。顶层介电材料采用 8 mil Rogers RO4003,具备理想的高频性能。中间层和底层介电材料提供良好的机械强度。板的总厚度为 62 mil,允许在板的边缘连接 2.4 mm RF 发射器。

RF 传输线路使用共面波导 (CPWG) 模型进行设计,迹线宽度为 14 mil,离地间隙为 5 mil,具有 50 Ω 的特性阻抗。为了实现最佳 RF 和热接地,传输线路周围以及封装的裸焊盘下面布置了尽可能多的镀金通孔。

两个电源端口连接到 VDD 和 VSS 测试点 TP1 和 TP4,控制电压连接到 V1 和 V2 测试点 TP2 和 TP3,接地基准电压源连接到 GND 测试点 TP5。

在控制迹线 V1 和 V2 上,使用一个 0 欧姆电阻器将测试点连接到器件上的引脚。在电源迹线 VDD 和 VSS 上,使用一个 100 pF 旁路电容器过滤高频噪声。另外,未填充的组件位置可用于添加额外的旁路电容器。

RF 输入和输出端口(RFC、RF1、RF2、RF3 和 RF4)通过 50 Ω 传输线路连接到 2.4 mm RF 发射器 J1 至 J5。这些高频 RF 发射器通过触点连接,而非焊接到板上。一条直通校准线连接未填充的 J6 和 J7 发射器;这条传输线路用于估测 PCB 在所评估的环境条件下的损耗。

在线购买

电脑端提供购买功能
所示报价为单片价格。所列的美国报价单仅供预算参考,指美元报价(每片美国离岸价),如有修改恕不另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因,国际报价可能不同。