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应用所用的电路板应采用RF电路设计技术。信号线应具有50 Ω阻抗,而封装接地引脚和背面接地焊盘应直接连接到接地层,类似数据手册第11页图中所示。应利用足够数量的过孔来连接上下接地层。

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所示报价为单片价格。所列的美国报价单仅供预算参考,指美元报价(每片美国离岸价),如有修改恕不另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因,国际报价可能不同。