概览

优势和特点

  • 带散热器的双层 Rogers 4350 评估板
  • 端接型 2.9 mm RF 连接器
  • 直通校准路径

产品详情

ADPA9002-EVALZ 由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350B 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成,并安装在铝制散热器上。散热器有助于为 ADPA9002 提供散热,以及为 PCB 提供机械支撑。散热器上的安装孔便于连接到较大的散热器,从而改善热管理。ADPA9002-EVALZ 上的 RFIN 和 RFOUT 端口由 2.9 mm 母头同轴连接器(J1 和 J2)填充,其各自的射频迹线都有 50 Ω 特性阻抗。ADPA9002-EVALZ 填充有适合在 ADPA9002 的 −40°C 至 +85°C 工作温度范围内使用的元件。为了校准板的迹线损耗,在 J5 和 J6 连接器之间提供了一个直通校准路径。J5 和 J6 必须填充 RF 连接器才能使用该直通校准路径。有关直通校准路径的性能,请参阅表 2 和图 3。

可以通过 4 引脚头部 J3 和 J4 来访问套件接地路径和栅极控制电压(有关接头连接,请参见表 1)。

ADPA9002-EVALZ 上的 RF 迹线为 50 Ω 接地共面波导迹线。封装接地引线和裸焊盘直接连接到接地平面。多个导通孔连接顶部和底部接地平面,并特别关注接地焊盘正下方的区域,以便为散热器提供充分的导电性和导热性。

ADPA9002-EVALZ 上的电源去耦电容器代表了用于表征和评定套件的配置。可以使用示波器来减少电容器数量,但示波器因系统而异。在修改电容器配置时,建议先移除或合并离 ADPA9002 最远的最大电容器。

有关 ADPA9002 的完整详细信息,请参阅 ADPA9002 数据手册,在使用 ADPA9002-EVALZ 时,必须同时参阅该数据手册和本用户指南。

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