集成微波组件

三种级别的集成方式

ADI 能够实现任何级别的集成,是您追求卓越效能、SWaP 和可靠性能的不二之选。从裸片的切割到主要元件的制造,我们对整个生产过程有着完全的掌控,可以确保实现卓越的产品生命周期管理。凭借我们在元件方面的深厚专业知识和技术,我们可以为您量身定制高度可靠的模块解决方案,满足您极具挑战性的设计要求。

ADI 的模块设计人员使用与我们的客户相同的工具来进行电路、电磁、机械、热和应力分析。这使我们的模块可以在开发过程的早期阶段无缝导入到客户系统中。实际上,我们已成为您的设计团队的延伸,使您能够集中精力关注关键的专业知识领域。从概念到原型设计再到全面制造,我们都可以为您提供一站式服务,从而缩短设计周期并使您可以更快地将产品推向市场。

集成微波组件

集成微波组件
模块/子系统

封装内

封装内
多芯片封装

系统级封装 (SIP)

系统级封装 (SIP)
表面贴装模块

ADI 优势

ADI 优势

凭借我们自身的 40,000 多种元件,ADI 的集成微波组件设计和制造团队在竞争中拥有明显的优势。除我们在市场中发布的元件外,ADI 还保留了大量未发布的组件,可用于集成微波组件 (IMA)、现场可更换组件 (LRU) 和子系统。我们仅向我们的内部模块集成商提供庞大的未发布产品系列。这为我们带来了四项明显的优势:

  1. 优化了性能。可以快速且经济地筛选、修改或创建器件,以确保获得最佳的 IMA 性能。

  2. 简化了技术嵌入。我们的模块设计人员可以帮助控制新元件开发,并可以确保为客户提供高效的升级。

  3. 降低了赝品器件风险。关键组件都出自我们之手,从而杜绝重大风险的出现。其余的任何第三方器件均遵循严格的采购准则。

  4. 产品淘汰处于控制之下。我们能够以较低代价预留足够数量的器件来满足几乎任何计划的需求。

此外,ADI 拥有数千个可以在公开市场上买到,但仅以裸片形式向 ADI 模块设计人员提供的封装器件。这使我们具有优化尺寸、重量和性能的独特能力。我们还能够创建特定于应用的新裸片。我们还仅利用最新的软件工具,结合在制造工艺方面的丰富经验,使我们能够创建不仅可行而且完全可以大规模制造的设计。

这些优势使 IMA 团队独树一帜,可以减小最复杂的模块和子系统的尺寸并提高其性能。ADI 的集成微波组件设计人员与我们客户的设计团队通力协作,以开发“超越一切可能™”的定制集成微波组件。

ADI 制造和测试能力包括
  • 已获得 ISO 9001:2008 和 AS9100:2009 认证
  • 自动混合封装设备,包括:
    • 裸片检查/拾取
    • 裸片/衬底连接
    • 线焊
  • 适用于基于 PCB 的组件的红外线回流焊设备
  • 高达 40 Gbps 的自动数字产品测试
  • 高达 110 GHz 的自动 RF、微波和毫米波产品测试
与 ADI 公司合作的优势
  • 集成解决方案领域数十年的领先技术
  • 业内最广泛的元件产品系列
  • 可实现高度优化解决方案的自定义 MMIC
  • 通过毫米波实现数字化模块领域的丰富经验
  • AS9100 航空航天认证质量管理系统
  • 已清除 DOD 的工厂
  • 环境控制(100K 级、100 级区域)
  • S20.20 ESD 认证

模块生产、可靠性和质量保证

ADI 的模块测试人员都经过专业训练,并配备有先进的仪器,能准确测量数字和微波模块的各项参数并且带宽可高达 110 GHz。此外,我们还有一整套环境测试设备,可进行加速、冲击、振动、严重或轻微泄漏、温度循环、老化和其他测试。

ADI 拥有先进的制造设备,符合 ISO9001 和 AS9100 标准,可满足高集成度、低成本的芯片和电缆以及表面安装组件的要求。此外,我们的制造和筛选标准符合 MIL-PRF-38534/5 和 MIL-STD-883 的要求。

我们设有等级达到 100,000 级的无尘室,可进行组装和测试;此外,还有数个 100 级无尘工作区,专供测试或检测 S 级产品使用。

创新和集成的辉煌历史

创新和集成的辉煌历史

ADI 的自定义模块运营方式将自己在集成解决方案领域数十年积累的领先技术与业内最广泛的元件产品系列融为一体。凭借超过 50 年的航空航天和防务行业经验,我们独树一帜,专注于建立高度优化的标准或自定义模块解决方案,涵盖通过毫米波实现数字化的各种应用。

凭借我们在元件方面的深厚专业知识和技术,我们可以为您量身定制高度可靠的模块解决方案,满足您极具挑战性的设计要求。ADI 能够集成片内组件、系统级封装组件以及集成式微波组件,是您追求卓越效能、SWaP 和可靠性能的不二之选。