集成微波组件
三种集成级别
ADI技术可实现任何级别集成，能够帮助您获得最佳性能、SWaP和可靠性。通过对裸片到关键元件的整个制造过程提供全面控制，我们可确保实现出色的产品生命周期管理。我们丰富的元件专业经验能够为您带来完美定制和高度可靠的模块解决方案，满足最具挑战性的设计要求。
ADI的模块设计人员与客户使用相同的工具进行电路、电磁、机械、热和应力分析。因而可以在开发阶段早期将我们的模块无缝导入客户系统中。实际上，从概念到原型制造以及整个制造过程，我们为您的设计团队提供全面支持，使您能够专注于关键的专业领域，从而缩短了设计周期，使您的产品更快上市。
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集成微波组件
模块/子系统
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封装内
多芯片封装
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系统级封装 (SIP)
表面贴装模块
ADI公司集成微波组件设计和制造团队拥有4万多款元件产品，极具竞争优势。除了已发布上市的产品之外，ADI还有大量未发布的元件产品，适用于集成微波组件(IMA)、线路可更换组件(LRU)和子系统。我们仅向内部模块集成商提供这些未发布产品。这可带来以下四大优势：
- 性能不断优化。可以低成本快速筛选、修改或创建器件以确保最佳IMA性能。
- 简化了技术引导。我们的模块设计人员引导进行新元件设计，确保我们的客户产品实现有效升级。
- 降低了出现仿冒零件的风险。关键元件由我们自己制造，消除了重大风险。任何其余的第三方器件均需遵循严格的采购准则。
- 停产程序全面掌控。我们可以留出足够的器件来应对几乎任何程序需求。
此外，ADI拥有数千种可通过开放市场获得的封装器件，但仅以裸片形式向ADI模块设计人员提供。因而能够不断优化尺寸、重量和性能。我们还可以创建新的特定应用裸片。此外，我们采用最新的软件工具，结合丰富的制造过程经验，使我们构建的设计不仅可行而且可实现大规模制造。
借助这些独特的优势，IMA团队可以缩小复杂模块和子系统的尺寸并改善其性能。ADI的集成微波组件设计人员与客户设计团队紧密合作，共同开发旨在超越一切可能的定制集成微波组件。
- ISO 9001:2008和AS9100:2009认证
- 自动混合封装设备，包括：
- 芯片检查/拾取
- 芯片/基板贴装
- 线焊
- PCB装配用IR回流设备
- 最高40 Gbps的自动数字产品测试
- 最高110 GHz的自动化RF、微波和毫米波产品测试
- 数十年的集成解决方案领导者
- 业界最广泛的器件组合
- 定制MMIC有利于实现高度优化的解决方案
- 从数字到毫米波的模块经验
- 经过AS9100航空航天认证的质量管理体系
- DOD认可设施
- 环境控制（100K级、100级区域）
- S20.20 ESD认证
ADI的模块测试人员都经过培训，配备各种工具，可准确表征数字和微波模块的所有参数和110 GHz频段特性。我们还为加速度、冲击、振动、泄漏测试、温度循环、老化和其他因素等提供完整的环境测试设施。
ADI先进的ISO9001和AS9100制造设施可满足高度集成、经济高效的芯片、电线和表贴组件需求。此外，我们的制造和筛选标准符合MIL-PRF-38534/5和MIL-STD-883要求。
我们还拥有用于装配和测试的100,000级无尘室以及几个用于S级产品测试和检查的100级工作区。
ADI数十年的集成解决方案领先优势与业界最广泛的器件组合，共同造就了定制模块技术。我们拥有50多年的航空航天和防务行业经验，具有得天独厚的优势，可以针对数字和毫米波应用创建高度优化的标准或定制模块解决方案。
我们丰富的元件专业经验能够为您带来完美定制和高度可靠的模块解决方案，满足最具挑战性的设计要求。我们提供集成片上、系统级封装和集成微波组件，能够帮助您实现最佳性能、SWaP和可靠性。
