集成式子组件

ADI 在系统分析、MMIC、复杂 IC 和模块设计、机械封装、自动制造、RF 测试、筛选和评定中无不运用其专业知识。由于大多数 IC 都是 ADI 产品,因此在控制性能、计划、筛选、评定、封装、器件报废、故障排除和设计优化方面具有显著优势。

ADI 制造和测试能力包括

  • 已获得 ISO 9001:2008 和 AS9100:2009 认证
  • 自动混合封装设备;包括
    • 裸片检查/拾取
    • 裸片/基质连接
    • 引线接合
  • 适用于基于 PCB 的组件的红外线回流焊设备
  • 高达 40 Gbps 的自动数字产品测试
  • 高达 110 GHz 的自动 RF、微波和毫米波产品测试
Assembly

GaN 和高功率放大器

ADI 的先进 GaN 功率放大器提供同类产品中最佳的效率和 L 频段到 Ka 频段功率处理能力。先进的 MMIC 设计和封装简化了航空航天和防务等各种应用的集成和系统开发,非 ITAR 和非出口管制解决方案的产品组合日益丰富。

利用功率合成技术的集成解决方案提供高功率放大器,这些高功率放大器可在 L 频段到 Ka 频段范围内支持高达 32 kW 的输出功率,为传统行波管器件提供了可靠性和效率更高的替代解决方案。

GaN

保持联系的三种方式