集成式子组件
ADI 在系统分析、MMIC、复杂 IC 和模块设计、机械封装、自动制造、RF 测试、筛选和评定中无不运用其专业知识。由于大多数 IC 都是 ADI 产品，因此在控制性能、计划、筛选、评定、封装、器件报废、故障排除和设计优化方面具有显著优势。
ADI 制造和测试能力包括
- 已获得 ISO 9001:2008 和 AS9100:2009 认证
- 自动混合封装设备；包括
- 裸片检查/拾取
- 裸片/基质连接
- 引线接合
- 适用于基于 PCB 的组件的红外线回流焊设备
- 高达 40 Gbps 的自动数字产品测试
- 高达 110 GHz 的自动 RF、微波和毫米波产品测试
GaN 和高功率放大器
ADI 的先进 GaN 功率放大器提供同类产品中最佳的效率和 L 频段到 Ka 频段功率处理能力。先进的 MMIC 设计和封装简化了航空航天和防务等各种应用的集成和系统开发，非 ITAR 和非出口管制解决方案的产品组合日益丰富。
利用功率合成技术的集成解决方案提供高功率放大器，这些高功率放大器可在 L 频段到 Ka 频段范围内支持高达 32 kW 的输出功率，为传统行波管器件提供了可靠性和效率更高的替代解决方案。
最新优势资源
技术文章
- Brushless DC Motors Introduction for Next-Generation Missile Actuation Systems Outline
- Power Supply Management of GaN MMIC Power Amplifiers for Pulsed Radar
- 面向高效电机控制的无传感器矢量控制技术继续发展
- 宽带高动态范围限幅放大器
- 从直流到宽带的高速模拟信号链设计
- 模拟提示—— ADC 的抽取
- Mechanical Design for Microphonic-Sensitive Electronics
- SWaP：“翱翔高空”抑 或“望空兴叹”可能取决 于RF解决方案
- Mastering the Thermal Challenges of Advanced Defense Subsystems
解决方案通报和手册
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