ADI始终将提供满足最高可靠性水平的产品摆在首要位置。我们不仅通过在产品和工艺设计的所有阶段，还在制造过程中引入质量和可靠性检查实践这一承诺。采用包括可靠性设计、内在可靠性、器件级可靠性、晶圆级可靠性和可靠性监控计划等五个步骤实现。

ADI承诺不断改进其世界级的可靠性等级，在业界拥有某些最高的可靠性标准。我们邀请您点击下列链接，了解更多信息：

• 晶圆制造工艺数据
• 封装工艺数据
• 技术质量论文

整个产品生命周期内注重可靠性

开发的最早期阶段即具有内在可靠性

• 内在可靠性

  开发新技术以达到内在可靠性(BIR)时，可靠性团队与工艺开发和制造工程师相继工作。

• 可靠性设计

  可靠性专家与设计师和制造部门密切合作，使可靠性设计全面落实到所有新产品中。

• 故障机制评估

  可靠性工程师与设计和制造工程师密切合作，鉴定并排除产品设计、制造工艺和IC封装之间潜在的意外交互，以此最大程度地提升整体可靠性。

• >认证计划

  资质的规划方法使高品质的可靠性决定作出关于由一个团队项目的工程师谁，由他们参与的性质，是对这些问题非常懂行的认证过程和可靠性标准。

可靠性在整个产品周期
内验证

• 可靠性监控

  随机抽检产品并进行严格的压力测试，持续验证产品的可靠性。

• 产品分析

  无论何种问题，ADI的产品分析团队都能为客户提供出色的支持。ADI要求产品分析技术是无缺陷的，并且分析团队由受过高级培训且经验丰富的专家组成。

• ESD控制专业知识

  ADI公司可以帮助客户了解板级和系统级的EOS / ESD保护。

可靠性
先于产品发布而认证

• 认证测试

  ADI与客户合作，学习了解产品使用的应用和环境，以便定位适当的质量和可靠性等级。这些信息将内建至产品设计和制造流程中，并在新产品周期的认证阶段进行验证。

• 工艺和封装耐用性

  执行加速可靠性压力测试，验证产品的耐用性。

• EOS/ESD稳定性

  ADI的设计规格和专利的设计技术可让产品具有CDM和HBM ESD稳定性，同时保证MM ESD的稳定性。

可靠性手册
ADI公司产品可靠性手册集中讲述了ADI公司为满足客户要求,实现可靠高质量的产品所采取的措施和标准。本手册表达了贯穿于生产过程和员工操作每一环节所蕴含的质量和可靠性管理理念。ADI公司致力于通过不断提高产品设计、制造和技术支持各个方面的水平来满足客户的需求及其对产品尽善尽美的追求。
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