AN-772: A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
AN-617: MicroCSP Wafer Level Chip Scale Package
AN-002: tape and reel devices
AN-001: Tube and Tray Device Counts
AN-000: Thermal Characteristics
欲了解RoHS信息、MSL、回流焊接最高温度和封装重量，请访问RoHS材料声明页面(这不是一个完整的声明)。欲查看完整的RoHS材料声明，请点击以下所需的封装。
ADI在模塑料中使用的溴系阻燃剂(如果存在的话)在加工过程中已被合成到环氧基中，不会在最终的产品中以单体状态存在。
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