ADI 无铅(PB)产品

现状和规划

符合RoHS标准的产品状况和供货情况总表

无铅器件常见问题解答(FAQ)

PCN（注意：本通用PCN仅供参考）

• PCN 02-0011：关于大批量引线框架封装的无铅产品变更通知(PCN)
• PCN 04-0065：无铅产品变更通知(PCN)，包括BGA、散热增强型封装以及PCN #02-0011未涵盖的其它引线框架封装

标签变更通知

锡须概述

封装标识

关于依照WEEE指令退还评估板的政策和程序

ADI办事处、代理商或销售代表
注意：器件PCN信息请联系当地办事处。