FLEXSTACK

FlexStack™ 是一款功能齐全的嵌入式计算平台，体积小巧，采用电池供电，堪称原型制作和量产应用的理想之选。该平台对产品开发可以起到事半功倍的作用；它采用模块式设计，只需将电路板添加到堆叠上，便可轻松增加外设。FlexStack硬件平台小巧灵活，可满足许多小尺寸、低功耗设备的需要，从原型到量产易如反掌。

FlexStack可以用于高振动环境，非常适合遥感和数据收集应用。FlexStack结构紧凑，易于封装在防水外壳内，从而适用于最恶劣的环境。

可用模块：电源、CPU、DAQ、蓝牙、FPGA、通信和分线板。

主要特性：

小尺寸 – 超紧凑结构，仅占用2.5” x 2.5” (64mm x 64mm)的空间
低功耗 – FlexStack可以采用4节AA电池供电
强大的处理器 – FlexStack内核采用ADI公司Blackfin®嵌入式处理器
电源/充电器板 – 堆叠采用9 V直流适配器或4节AA充电电池供电
CPU板 – BF537 64 MB RAM、4 MB闪存、RTC、MicroSD卡、串行/JTAG编程
DAQ板 – 8路模拟输入、16位、100 kS/s，2路模拟输出、12位，10 V范围，16个数字I/O，5 V容差
通信板 – 串行RS232、RS485、以太网和USB设备
蓝牙板 – 2类、2.0版无线蓝牙认证，片上天线
FPGA板 – Xilinx Spartan-3 XC3S1500，136引脚映射至2个SCSI II连接器
分线板 – 外露所有总线信号（I2C、SPI、SPORT、EBIU等）并提供原型设计空间

主要应用：

手持式电子设备
医疗设备
便携式数据记录系统
无线通信设备
智能传感器 – 自治传感器网络
嵌入式OEM应用
电池供电设备
自组数据收集网络
机器人系统（UAV、UUV等）
网状网络

支持的处理器：

ADI公司Blackfin® BF537

工具：

操作系统：

VisualDSP++ Kernel (VDK)
uClinux

支持文档：

第三方支持：

National Instruments

联系信息：

网站：Boston Engineering
电子邮件：erikg@boston-engineering.com
电话：781-314-0724

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