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AD8134:  内置共模同步功能的三路差分驱动器

与采用分立式运算放大器相比，AD8134在驱动双绞线上的差分RGB信号方面取得了重大进步。AD8134是一款三路、低成本、差分或单端输入至差分输出驱动器，每个放大器均具有固定增益2，以补偿线路终端电阻的衰减。该器件专为RGB信号而设计，但也可用于任何类型的模拟信号或高速数据传输，还能够驱动5类无屏蔽双绞线(UTP)电缆或差分印刷电路板传输线路，且信号衰减极小。

这款器件具有独特的片内特性，用户可以在3个共模通道上传输平衡的水平和垂直视频同步信号，且电磁干扰(EMI)辐射极小。

AD8134采用24引脚LFCSP封装，工作温度范围为-40°C至+85°C扩展工业温度范围。

RESOURCES & TOOLS

What is your task? Try Lead the Way AdvisorTM BETA
  • 三路高速差分驱动器
    -3 dB大信号带宽：225 MHz
    -3 dB小信号带宽：450 MHz
    轻松驱动1.4 V峰峰值视频信号至双端接100 Ω UTP电缆
    压摆率：1600 V/µs
    内部固定增益：2
  • 内部共模反馈网络
    输出平衡误差：-60 dB (50 MHz)
  • 片内共模同步电路
  • 用于线路隔离的输出下拉特性
  • 差分输入和输出
  • 差分至差分或单端至差分操作
  • 放大器间高隔离：80 dB (10 MHz)
  • 低失真：64 dB SFDR
    (10 MHz，5 V电源，RL,dm=200 Ω)
  • 低失调：3 mV(典型值,折合到输出端，5 V电源)
  • 低功耗：26.5 mA(5 V，三个驱动器和同步电路)
  • 宽电源电压范围：+5 V至±5 V
  • 提供节省空间的封装：4 mm x 4 mm LFCSP
  • Disable: X
  • Features: Sync-on-CM
  • Minimum Gain (Acl): 2
  • Package: 24-Lead LFCSP
  • Slew Rate (V/us): 1600V/µs
  • Supply Current : 26.5mA
  • Pos Supply: +4.5V to +11V
  • 0.1 dB Flatness (MHz): 55
  • -3 dB BW (MHz): 450MHz

AD8134 功能框图

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Part# -3 dB BW (MHz) 0.1 dB Flatness (MHz) Minimum Gain (Acl) Slew Rate (V/us) Disable Pos Supply Supply Current Features Package Price* (1000-4999)
AD8131 400 85 2 2000 - +2.7V to +11V 10.25mA - 8-Lead MSOP, 8-Lead SOIC $1.82
AD8133 450 55 2 1600 X +2.8V to +11V 26mA - 24-Lead LFCSP $2.62
AD8134 450 55 2 1600 X +4.5V to +11V 26.5mA Sync-on-CM 24-Lead LFCSP $2.62
AD8146 700 200 2 3000 X +4.5V to ±5.5V 61.5mA Adjustable Output Common Mode Voltage 24-Lead LFCSP $2.92
AD8147 600 235 2 3000 X +4.5V to +5.5V 61.5mA Sync on Common Mode 24-Lead LFCSP $3.03
AD8148 700 235 4 3000 X +4.5V to +5.5V 62.5mA Sync on Common Mode 24-Lead LFCSP $3.13
AD8394 35 - - 300 - +12V to +24V - - 20-Lead TSSOP, 24-Lead LFCSP $2.07
AD8397 69 - 1 53 - - to - 30mA - - $2.32
AD8398 165 - - 820 - +5V to +12V - - - $1.77
AD8398A 85 - - 600 - - to +12V - - - $1.40
ADA4310-1 190 - 1 820 - +6V to +12V 11.2mA - 10-Lead uSOIC, 16-Lead LFCSP $1.05
ADL5321 - - - - - - to - 90mA - SOT-89 $2.58
ADL5604 - - - - - - to - 325mA - 16-Lead LFCSP -
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* The pricing listed here is provided only for budgetary purposes as recommended list price in U.S. Dollars in the United States ex factor per unit for the stated volume. Pricing displayed for Evaluation Boards and Kits is based on 1-piece pricing.
** Pricing is currently unavailable. Click on the product number to see the Product Page for additional information.

价格、封装以及购买

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Help

产品型号
产品型号是指能够购买或者索取样片的某类产品的具体型号。

产品状态
产品状态指该产品当前的生存周期。它指下面四个阶段之一：
  • 预发布：该产品型号尚未投入正式生产，但是可以提供样片。
  • 生产：该产品型号目前已在生产，可以购买和索取样片。
  • 停产前限时购买：该型号已经计划停产，但仍然可以在限定的时间内购买。
  • 停产：该型号产品已经停产，不再提供。本表格中列出的其它型号产品仍可以供货（如果这些型号不处于停产状态）。
封装说明
这种集成电路（IC）的封装说明，例如：DIP，SOIC和BGA封装。评估板是一块用来演示器件性能的试验板，该器件也包含在该评估板上。

欲详细了解封装图和化学成份请访问：  封装网页

引脚数
引脚数是指该器件的引脚、球状焊点或焊盘的数量。产品技术资料中提供引脚排列图和引脚功能描述。

温度范围
这是指该器件允许的工作温度范围。以下为所规定的三种温度范围：
  • 民用温度范围：0 ºC～＋70 ºC
  • 军用温度范围：－55ºC ～＋125ºC
  • 工业用温度范围：不同型号的产品的温度范围可能不同。欲了解更多信息，请查阅产品技术资料。
  • 汽车工作温度范围：-40 ℃～ +125 ℃
报价
这里所列出的美国报价单仅供预算参考，指美元报价（规定订量的每片美元，美国离岸价），如有修改不再另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因，国际报价可能不同。对于特殊批量报价，请与您当地的ADI公司办事处或代理商联络。对于评估板和套件的报价是指一个单位价格。

Production Availability
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无铅封装产品
ADI公司由于对应用环境的考虑，提供许多无铅（Pb）封装产品。欲获知更多关于无铅封装产品的信息，请访问我们的 Pb 无铅（Pb）封装产品网页。

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