Корпуса, качество, обозначения компонентов и шаблоны посадочных мест на печатной плате
Для проектирования печатной платы требуются тщательная подготовка и планирование. Размеры корпуса, расположение контактов и шаг между ними - важные параметры, от которых зависит точность и правильное функционирование вашей печатный платы.
Сведения о корпусах
Информация о корпусах содержит чертежи внешних соединений и сведения о материалах для каждого корпуса. Далее
- BGA (Корпуса с шариковыми выводами)
- CSP (Корпус с размерами кристалла)
- DIP (С двухрядным расположением выводов )
- Flatpack (Плоский корпус)
- Header (Корпус со штыревыми контактами)
- LCC (Кристаллоноситель с выводами и без выводов)
- PGA (Корпус с матрицей штыревых выводов)
- QFP (Плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов)
- SIP (Корпус с однорядным расположением выводов)
- SOIC (Миниатюрный корпус)
- SOP (Миниатюрный корпус)
- SOT (Small Outline Transistor)
Качество и надежность
Информация о системах качества и программах надежности Analog Devices. Далее
Обозначения компонентов и шаблоны посадочных мест на печатной плате
Analog Devices предлагает библиотеку символов для принципиальных схем и шаблонов посадочных мест для разводки плат, совместимую с большинством САПР. Далее
