4ファミリー/12種のRFアンプ製品を投入、業界で最も広範囲なRF製品シリーズを提供
| RFシグナル・チェーンをカバーする業界最高性能の製品ポートフォリオ 低ノイズ・アンプ(LNA)「ADL552x」 中間周波数アンプ(IFA)「ADL553x」 ドライバ・アンプ「ADL532x」 ゲイン・ブロック「ADL554x」 |
東京 (2007年06月05日) -
アナログ・デバイセズ社(ニューヨーク証券取引所:ADI)は、本日、12種の新デバイスで構成されるRFアンプ製品シリーズを発表し、業界をリードする同社のRF(無線周波数)ソリューションを拡充しました。このたび投入したのは、低ノイズ・アンプ(LNA)、中間周波数アンプ(IFA)、ドライバ・アンプ、およびRFゲイン・ブロックの4ファミリーで、これによりADIのRF製品は、すべてのRFシグナル・チェーンをカバーすることになります。システム設計者は、これらの新製品と業界最高レベルのADIのパワー・ディテクタ、変調器/復調器、ミキサーやシンセサイザ製品を用いて、完全なシグナル・チェーン・ソリューションを実現することが可能となります。その結果、設計プロセスの簡素化、サプライ・チェーンとロジスティックスの効率化、市場投入までの時間の短縮も可能となります。新しいRFアンプは、ブロードバンドおよびナローバンドのアプリケーションに対してキャラクタリゼーションされています。これらRFアンプを、ADIの他のRF IC製品と組み合せることで、通信インフラストラクチャ機器、海洋レーダ、RFID読出装置など、高い性能が求められる様々なアプリケーションにおいて先進的なRF無線アーキテクチャの設計と実装が可能となります。
4種のRFアンプ製品ファミリー(低ノイズ・アンプ、中間周波数アンプ、ドライバ・アンプ、RFゲイン・ブロック)は、これまでにない高いレベルの性能が特長です。すべての製品が、温度範囲、電源電圧、動作周波数にわたる動作仕様になっているため、選択が容易になり、デザイン・イン・プロセスも簡素化されます。
また、ブロードバンドとナローバンドの両アプリケーションを最少の外付け受動部品点数でカバーするように性能を最適化しているため、基板面積の大幅な縮小と設計の大幅な簡素化が可能となります。
低ノイズ・アンプ(LNA)「ADL552x」
LNAは、受信パスにおける最初のアンプで、全システムの性能を決定する重要な部品です。LNAには、きわめて低いレベルの信号を大量のノイズを付加せずに、効率的に増幅することが求められます。ADIの「ADL552x」ファミリーは、400MHzから4GHzで動作すると同時に、最適のゲインと消費電流で低いノイズ・フィギュア(NF)を達成することで、業界に新たな性能ベンチマークを設定します。「ADL5521」はゲイン15dBで0.8dBのNFを、「ADL5523」はゲイン17.5dBで1.1dBのNFを提供します。ADL552xはオンチップ・バイアス回路の内蔵により、必要な外付けマッチング部品点数を最少に抑えるため、個別の低ノイズ・アンプに比べて、コストと基板面積を低減できます。
中間周波数アンプ(IFA)「ADL553x」
シングルおよびデュアル・チャンネルIFAファミリー「ADL553x」は、主に500MHz未満のIF周波数範囲で動作するように設計されており、70、140、190、240、および380 MHzという最も一般的に用いられているIF周波数のアプリケーションをサポートするようにキャラクタリゼーションされています。ADIの新しいIFAは、最適な信号ダイナミック・レンジに対して、2.5dBという低ノイズ・フィギュアを保ちつつ、41dBmという業界最高の直線性(OIP3)を提供します。競合製品と比べ、最高の直線性仕様を省スペースの表面実装LFCSPパッケージで提供します。ADL553xは、オンチップ・バイアス回路を集積しているため、必要となる外付けマッチング部品点数も最少に抑えられます。さらに、1KVクラス1C ESD規格をサポートします。
ドライバ・アンプ「ADL532x」
ドライバ・アンプ・ファミリー「ADL532x」は、与えられた出力パワーに対して最高の直線性を提供し、パワーアンプ段に直接、低歪みで高出力のドライブを可能にします。「ADL5320」ドライバは、400MHzから2.7GHzのブロードバンド動作を提供し、選択した動作帯域に対する外付けマッチング部品点数を最少に抑えられます。ADL5320は42dBmのOIP3と26dBmのOP1dBを提供し、しかも、電源電流消費量はわずか104mAです。「ADL5322」と「ADL5323」ドライバは、それぞれ、700MHzから1GHz、および1.7GHzから2.4GHzの周波数帯域で動作するように最適化されており、OIP3が45dBm、OP1dBが28dBmという最高の直線性を提供します。ADL5322とADL5323は、内部でマッチングが取れているため、最大10個も必要となる外付け部品が不要となります。両デバイスとも、CDMAおよびW-CDMAアプリケーション向けに卓越した隣接チャンネル・パワー比(ACPR)を提供します。たとえば、ADL5323は、+10dBm以上という大きな出力パワーと同時に、70dBc以上という良好なACPRを提供します。競合製品と比べ、ADIのドライバ・アンプは、オンチップ・バイアス回路の集積により、必要な外付けマッチング部品点数を最少化し、送信機の出力パワー段に対して最高のリニア出力ドライブ・レベルをサポートするという優位性があります。
ゲイン・ブロック「ADL554x」
「ADL5541」と「ADL5542」は、ブロードバンド・ゲイン・ブロックで、低周波数から最高6GHzまで動作します。50Ωで内部マッチングが取れており、内部バイアス回路の集積により、外付け部品の必要点数を最少化します。ADL5541はOIP3 40dBm、ゲイン15dBを提供し、ADL5542はOIP3 40dBm、ゲイン20dBを提供します。両デバイスとも完全ESD保護付きで、フットプリントの小さいLFCSPパッケージで供給しています。競合デバイスと比べて、ADL5541とADL5542はより広い動作周波数範囲にわたり最高の直線性と最小のノイズ・フィギュアを提供し、さらに小さなフットプリントの表面実装パッケージにより基板面積とコストの節減を可能とします。
アナログ・デバイセズ社RFおよびネットワーキング・コンポーネンツ事業部門のディレクター、ピーター・リアル(Peter Real)は、次のように述べています。「今回投入したRFアンプは、次世代ブロードバンド・アクセス・システム内で、コストやサイズ、消費電力を犠牲にすることなく、高性能で広帯域アプリケーションをサポートします。各RFアンプ・ファミリーは、最先端の直線性性能を提供し、外付け部品点数を最少化し、さらに、完全仕様でキャラクタリゼーションされているので、デザイン・イン・プロセスを簡素化します。当社は、最高性能のRF ICを提供することで、システム設計者が創造力を駆使して自在に、様々な市場やエア・インターフェース規格向けにコスト効率の良い新しい無線回路アーキテクチャの設計に取り組むのをサポートしていきます」
価格と供給について
低ノイズ・アンプ
| 製品 | サンプル供給 | 量産開始 | パッケージ | 価格 (1,000個受注時) |
| 「ADL5521」 | 出荷中 | 2007年11月 | 3×3mm LFCSP-8 | 2.15ドル |
| 「ADL5523」 | 出荷中 | 2007年11月 | 3×3mm LFCSP-8 | 2.15ドル |
中間周波数アンプ
| 製品 | サンプル供給 | 量産開始 | パッケージ | 価格 (1,000個受注時) |
| 「ADL5530」 | 出荷中 | 出荷中 | 2×3mm LFCSP-8 | 1.56ドル |
| 「ADL5531」 | 出荷中 | 2007年9月 | 3×3mm LFCSP-8 | 2.25ドル |
| 「ADL5532」 | 2007年7月 | 2007年9月 | 3×3mm LFCSP-8 | 2.25ドル |
| 「ADL5533」 | 2007年7月 | 2007年9月 | 3×3mm LFCSP-8 | 2.55ドル |
| 「ADL5534」 (デュアル) | 出荷中 | 2007年9月 | 4×4mm LFCSP-16 | 3.29ドル |
ドライバ・アンプ
| 製品 | サンプル供給 | 量産開始 | パッケージ | 価格 (1,000個受注時) |
| 「ADL5320」 | 出荷中 | 2007年9月 | SOT-89 | 2.55ドル |
| 「ADL5322」 | 出荷中 | 出荷中 | 3×3mm LFCSP-8 | 3.48ドル |
| 「ADL5323」 | 出荷中 | 出荷中 | 3×3mm LFCSP-8 | 3.48ドル |
ゲイン・ブロック
| 製品 | サンプル供給 | 量産開始 | パッケージ | 価格 (1,000個受注時) |
| 「ADL5541」 | 出荷中 | 2007年7月 | 3×3mm LFCSP-8 | 1.65ドル |
| 「ADL5542」 | 出荷中 | 2007年7月 | 3×3mm LFCSP-8 | 1.65ドル |
注:価格はすべて米国における受注時の参考価格です。
ADIのRF ICについて
ADIは、独自の設計スキルやプロセス技術、そしてシステムに対する理解を活用し、完全なチップセットからフルレンジの高性能RF機能ブロックまでを網羅する幅広いRF ICのポートフォリオを提供しています。同社は、総合的な製品として、DDS(ダイレクト・デジタル・シンセサイザ)、PLL(フェイズ・ロック・ループ・シンセサイザ)、検出ICおよびログアンプ、X-AMP®固定および可変ゲイン・アンプ、TruPwr™ RFパワー検出器、ミキサー、変調器/復調器、集積IFアンプ、携帯電話端末用Othello®シングルチップ・トランシーバ・ファミリーなどを提供しています。
アナログ・デバイセズについて
アナログ・デバイセズ(ADI)は、技術革新、高性能、そして卓越した技術力を企業文化として継承し、半導体市場において長期にわたり高い成長を示してきました。ADIは、データ・コンバージョンとシグナル・コンディショニング技術の世界的リーディング企業として業界で高い評価を得ており、あらゆる種類の電子機器分野を取り扱う世界各国60,000社以上の顧客に製品を提供しています。アナログおよびデジタル信号処理アプリケーションに用いられる高性能集積回路の世界的なリーディング・メーカーとして、40年以上の歴史を誇るADIは、本社をマサチューセッツ州ノーウッドに構え、全世界で約8,900人の従業員を擁します。製造工場は、マサチューセッツ、カリフォルニア、ノース・カロライナ、アイルランド、フィリピンにあります。アナログ・デバイセズはニューヨーク証券取引所に上場しており(ティッカ-:ADI)、ADIはS&P 500インデックスに挙げられています。

