ADCMP573

超高速3.3 V単電源コンパレータ、縮小振幅PECL (RSPECL)出力ドライバ付き
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製品概要

ADCMP572とADCMP573は、アナログ・デバイセズ独自のXFCB3シリコン・ゲルマニウム(SiGe)バイポーラ・プロセスで製造された超高速コンパレータです。ADCMP572はCML出力ドライバとラッチ入力を、ADCMP573は縮小振幅PECL (RSPECL)出力ドライバとラッチ入力を、それぞれ内蔵しています。

両デバイスは、200 fs rmsのランダム・ジッタ(RJ)を持つ10 Gbpsの動作に対して、150 psの伝搬遅延と80 psの最小パルス幅を提供します。オーバードライブとスルーレートのバラツキは、15 ps (typ)以下です。

両デバイスは柔軟な電源方式を採用しているため、3.3 Vの正単電源動作、−0.2 V~+1.2 Vの入力信号範囲またはこの範囲を広げて−0.2 V~+3.2 Vの入力信号範囲にする入力/出力分割電源、独立な出力レベル範囲が可能です。両入力は50 Ω終端抵抗を内蔵し、高インピーダンス入力を必要とするアプリケーションに対して各ピンを個別にオープンのままにするオプション機能も持っています。

CML出力ステージは、3.3 V~5.2 Vへ終端された50 Ω伝送線を直接400 mV駆動するようにデザインされています。RSPECL出力ステージは、VCCO − 2 Vへ終端された50 Ω伝送線を400 mV駆動するようにデザインされており、一般的な複数のPECLロジック・ファミリーと互換性を持っています。コンパレータ入力ステージでは、大きな入力オーバードライブに対して強力な保護機能を提供し、有効な入力信号レンジを超えても出力は位相反転しません。高速ラッチとプログラマブルなヒステリシス機能も内蔵しています。

ADCMP572とADCMP573は16ピンLFCSPパッケージを採用し、−40°C~+125°Cの拡張工業用温度範囲でキャラクタライズされています。

製品ライフサイクル

checked 製造中

この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産/供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。

評価キット

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製品概要

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設計リソース

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ADI has always placed the highest emphasis on delivering products that meet the maximum levels of quality and reliability. We achieve this by incorporating quality and reliability checks in every scope of product and process design, and in the manufacturing process as well.  "Zero defects" for shipped products is always our goal.

ADCMP573 Material Declaration
PCN-PDN Information Quality And Reliability Symbols and Footprints

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