製品概要

機能と利点

  • アプリケーションに適合したペリフェラルにより、データ取得アプリケーションにおいて汎用コンバータへのグルーレスな接続が可能
  • システム性能を最大限に高める大容量オンチップSRAM

製品概要

ADSP-BF533は今日の最も厳しい統合型信号処理アプリケーションに最適な高性能でパワー効率の優れたプロセッサです。高性能な16ビット/32ビットBlackfin組み込みプロセッサ・コア、フレキシブルなキャッシュアーキティクチャ、高度なDMAサブシステム、ダイナミックな電力マネージメント機能(DMP)は、民生用、通信、車載、工業/計測を含む幅広いアプリケーションに対応できる柔軟なプラットフォームを作り上げる事を容易にします。

アーキテクチャの特長
  • 高性能の16/32ビット組込みプロセッサ・コア
  • 10段のRISC MCU/DSPパイプラインと、コード密度を最適化する16/32ビット混在のISA
  • ビデオと画像の高速処理用の命令を含む完全なSIMDアーキテクチャ
  • 分離した安全な環境を構成するための完全なメモリ保護に対応するメモリ・マネジメント・ユニット(MMU)

高度な集積化

  • 最大148KバイトのオンチップSRAM
  • グルーレスなビデオ・キャプチャおよびディスプレイ・ポート
  • 8チャンネルのステレオI2S信号に対応する2つの2チャンネル全二重同期シリアル・ポート
  • 1次元と2次元のデータ転送に対応する12チャンネルのDMA
  • 外部SDRAM、SRAM、フラッシュ、ROMの複数のバンクとグルーレスに接続するメモリ・コントローラ
  • 160ボール・ミニBGA、169ボールPBGAパッケージ
  • 工業温度範囲(40°C ~ 85°C)と民生温度範囲(0°C ~ 70°C)に対応

製品ライフサイクル icon-recommended 製造中

この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産/供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。

評価キット (5)

ドキュメント

アプリケーション・ノート (62)

ソフトウェア & システム

Middleware

Software Development Tools

Software Modules

参考資料

設計リソース

ADI has always placed the highest emphasis on delivering products that meet the maximum levels of quality and reliability. We achieve this by incorporating quality and reliability checks in every scope of product and process design, and in the manufacturing process as well.  "Zero defects" for shipped products is always our goal.

PCN-PDN Information

ディスカッション

ADSP-BF533 Discussions

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RE: Connecting Method between AD8283 and ADSP-BF533
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RE: Prerequisites for using ADSP-BF533 EZ-KITE LITE
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