「高速回路で高性能を実現するプリント基板レイアウトの基本」

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  1. イントロダクション (3分21秒)

  2. 回路図の引き方 (2分40秒)
    ※的確にCADオペレータに指示できる回路図の引き方についてご説明します。

  3. 重要部品の配置と信号経路の考え方 (9分14秒)
    ※アナログやミックスド・シグナルでは信号の流れを理解して、部品配置を決定することが重要性です。その考え方やノウハウについてご説明します。

  4. 信号の実際のルーティング (14分1秒)
    ※OPアンプの評価ボードを例にして、適切な配線レイアウトについてご説明します。またクロストークについても言及します。

  5. 電源のバイパス (19分12秒)
    ※高速回路の性能向上にはバイパスが不可欠です。適切にバイパスする手法やノウハウについてご説明します。

  6. 寄生成分の考慮 (17分40秒)
    ※周波数が高くなってくるとパターンの寄生容量、寄生インダクタンスが動作に影響を与えてきます。コンデンサや抵抗素子もしかりです。これらについての対策をご説明します。

  7. グラウンド・プレーンと電源プレーン (6分22秒)
    ※グラウンド・プレーンの設計やレイアウトに関する重要な注意事項をご説明します。

  8. レイアウトの確認(検図) (2分19秒)
    ※実際のパターン設計は自分以外(CADオペレータ)が行うことがほとんどです。上がってきたCADレイアウトを適切に検図するノウハウについてご説明します。

  9. まとめと参考文献 (2分20秒)