Package Resources

アプリケーション・ノート

• AN-1448: PBGA パッケージのリワーク推奨手順 (Rev. 0) PDF

• AN-002: Tape and Reel Devices PDF

• AN-1389: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）のリワーク推奨手順 (Rev. 0) PDF

• Gel-PAK® & Waffle Pack Bare Die (Chip) Packaging Information PDF

• Layout Guidelines for MMIC Components PDF

• Thermal Management for Surface Mount Components PDF

• SMT Assembly for Leadless Packages PDF

• AN-772: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）の設計および製造ガイド (Rev. 0) pdf

• AN-001: Tube and Tray Device Counts (Rev. B) PDF

• AN-000: Thermal Characteristics (Rev. 0) PDF

• AN-617: MicroCSP Wafer Level Chip Scale Package PDF

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チュートリアル

• MT-101: Decoupling Techniques pdf

• MT-093: Thermal Design Basics pdf

• MT-096: RFI Rectification Concepts pdf

• MT-095: EMI, RFI, and Shielding Concepts pdf

• MT-099: Analog Circuit Simulation PDF

• MT-100: Breadboarding and Prototyping Techniques pdf

• MT-098: Low Voltage Logic Interfacing pdf

• MT-097: Dealing with High Speed Logic pdf

• MT-094: Microstrip and Stripline Design pdf

• MT-092: Electrostatic Discharge (ESD) pdf