Package Resources
The Package Resource page reveals key package application and process information.
チュートリアル
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MT-101: Decoupling Techniques pdf
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MT-093: Thermal Design Basics pdf
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MT-096: RFI Rectification Concepts pdf
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MT-095: EMI, RFI, and Shielding Concepts pdf
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MT-099: Analog Circuit Simulation PDF
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MT-100: Breadboarding and Prototyping Techniques pdf
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MT-098: Low Voltage Logic Interfacing pdf
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MT-097: Dealing with High Speed Logic pdf
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MT-094: Microstrip and Stripline Design pdf
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MT-092: Electrostatic Discharge (ESD) pdf
アプリケーション・ノート
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AN-1448: PBGA パッケージのリワーク推奨手順 (Rev. 0) PDF
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AN-002: Tape and Reel Devices PDF
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AN-1389: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)のリワーク推奨手順 (Rev. 0) PDF
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Gel-PAK® & Waffle Pack Bare Die (Chip) Packaging Information PDF
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Layout Guidelines for MMIC Components PDF
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Thermal Management for Surface Mount Components PDF
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SMT Assembly for Leadless Packages PDF
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AN-772: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)の設計および製造ガイド (Rev. 0) pdf
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AN-617: MicroCSP Wafer Level Chip Scale Package PDF
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AN-001: Tube and Tray Device Counts (Rev. B) PDF
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AN-000: Thermal Characteristics (Rev. 0) PDF