Package Resources | 設計支援| アナログ・デバイセズ
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クロスリファレンス検索サイト内検索の使い方
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簡単な4つの検索方法
1.
検索したい用語を入力した後、そのままエンターキーを押すか、サーチアイコンをクリックしてください。入力された用語でそのまま検索されます。
2.
検索したい用語を入力すると、ドロップダウンで検索の提案が表示されます。提案された項目をクリックすると、関連のページが直接表示されます。
3.
検索の提案の右端にマウスを持っていくと「検索」のリンクが表示されます。これをクリックすると、提案された用語に基づく検索結果が表示されます。
4.
検索結果のページには、結果を絞り込むフィルタが表示されます。こちらもご活用ください。
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Package Resources

The Package Resource page reveals key package application and process information.

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  • Full Material Declaration RoHS Search
  • IPC Standards
  • Thermal Resistance Table (PDF)

チュートリアル

  • MT-101: Decoupling Techniques pdf

  • MT-093: Thermal Design Basics pdf

  • MT-096: RFI Rectification Concepts pdf

  • MT-095: EMI, RFI, and Shielding Concepts pdf

  • MT-099: Analog Circuit Simulation PDF

  • MT-100: Breadboarding and Prototyping Techniques pdf

  • MT-098: Low Voltage Logic Interfacing pdf

  • MT-097: Dealing with High Speed Logic pdf

  • MT-094: Microstrip and Stripline Design pdf

  • MT-092: Electrostatic Discharge (ESD) pdf

アプリケーション・ノート

  • AN-1448: PBGA パッケージのリワーク推奨手順 (Rev. 0) PDF

  • AN-002: Tape and Reel Devices PDF

  • AN-1389: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)のリワーク推奨手順 (Rev. 0) PDF

  • Gel-PAK® & Waffle Pack Bare Die (Chip) Packaging Information PDF

  • Layout Guidelines for MMIC Components PDF

  • Thermal Management for Surface Mount Components PDF

  • SMT Assembly for Leadless Packages PDF

  • AN-772: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)の設計および製造ガイド (Rev. 0) pdf

  • AN-617: MicroCSP Wafer Level Chip Scale Package PDF

  • AN-001: Tube and Tray Device Counts (Rev. B) PDF

  • AN-000: Thermal Characteristics (Rev. 0) PDF

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