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Package Resources

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IPC Standards

アプリケーション・ノート

AN-1448: PBGA パッケージのリワーク推奨手順 (Rev. 0) PDF
AN-002: Tape and Reel Devices PDF
AN-1389: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）のリワーク推奨手順 (Rev. 0) PDF
Layout Guidelines for MMIC Components PDF
Thermal Management for Surface Mount Components PDF
SMT Assembly for Leadless Packages PDF
Gel-PAK® & Waffle Pack Bare Die (Chip) Packaging Information PDF
AN-772: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）の設計および製造ガイド (Rev. 0) pdf
AN-001: Tube and Tray Device Counts (Rev. B) PDF
AN-000: Thermal Characteristics (Rev. 0) PDF
AN-617: MicroCSP Wafer Level Chip Scale Package PDF

チュートリアル

MT-101: Decoupling Techniques pdf
MT-093: Thermal Design Basics pdf
MT-096: RFI Rectification Concepts pdf
MT-095: EMI, RFI, and Shielding Concepts pdf
MT-099: Analog Circuit Simulation PDF
MT-100: Breadboarding and Prototyping Techniques pdf
MT-098: Low Voltage Logic Interfacing pdf
MT-097: Dealing with High Speed Logic pdf
MT-094: Microstrip and Stripline Design pdf
MT-092: Electrostatic Discharge (ESD) pdf

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