集積型モジュール

アナログ・デバイセズは、システム分析、MMIC、複雑なIC、およびモジュール・デザイン、機械式パッケージング、自動製造、RF試験、スクリーニング、および品質評価の専門知識を適用します。ICの大半がアナログ・デバイセズ製品であるため、制御性能、スケジューリング、スクリーニング、品質評価、パッケージング、部品の陳腐化、トラブル処理、および設計最適化に大きな利点があります。

アナログ・デバイセズの製造および試験能力には以下などがあります

  • ISO 9001:2008 および AS9100:2009 認証
  • 以下を含む自動ハイブリッド・アセンブリ装置
    • ダイ検査/ピック
    • ダイ/回路基板装着
    • ワイヤ接合
  • PCBベース・アセンブリ向けIRリフロー装置
  • 40Gbpsまでの自動デジタル製品試験
  • 110GHzまでの自動RF、マイクロ波およびミリ波製品試験
Assembly

GaNおよび高出力アンプ

アナログ・デバイセズ’の立上がりエッジGaNパワー・アンプは、効率性ならびにLからKa帯域までの出力取り扱いにおいてクラス最良です。立上がりエッジMMIC設計およびパッケージが、ITAR外で輸出外の統制されたソリューションの拡大するポートフォリオとともに、宇宙航空と防衛の広範囲のアプリケーション向けに統合とシステム開発を単純化します。

高度なパワー結合技法を用いた集積化ソリューションは、L帯域からKa帯域まで最大32kWの出力をサポートする高出力アンプを提供し、信頼性と効率性を高めつつ伝統的進行波管デバイスの代替ソリューションを提供します。

GaN

つながりを保つ3つの方法